[发明专利]电子封装件及封装用的基板

说明书

一种电子封装件及封装用的基板，封装用的基板，包括：具有相邻接的第一区域及第二区域的基板本体、以及形成于该第二区域上的材料层，且该第一区域上具有多个电性接触垫，以通过该材料层的设计防止该基板本体翘曲。

技术领域

本发明有关一种封装结构，尤指一种电子封装件及封装用的基板。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，且随着封装技术的演进，芯片的封装技术也越来越多样化，半导体封装件的尺寸或体积也随之不断缩小，藉以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。

图1为现有封装结构1的剖面示意图。如图1所示，该封装结构1包括：一封装基板10、一覆晶结合于该封装基板10上的半导体芯片12、以及用以包覆该半导体芯片12的封装胶体13。

所述的封装基板10具有多个电性接触垫100，各该电性接触垫100周围形成有钝化层101，且各该电性接触垫100上形成有一凸块底下金属层(Under Bump Metallurgy，简称UBM)102，如图1’所示。

所述的半导体芯片12是通过多个焊锡凸块11结合于各该电性接触垫100上的凸块底下金属层102上。

然而，现有封装结构1于封装过程中，该封装基板10为整版面(即量产尺寸)，且该封装基板10于布设该半导体芯片12的位置周围容易产生应力集中区域K(如图1A及图1A’所示的角落处，其中，参考图1A’可知，越靠近角落，应力越集中，即图中点的密度)，故于温度循环(temperature cycle)或应力变化时，如通过回焊炉、或经历落摔等制程或测试时，该封装基板10与该半导体芯片12(或封装胶体13)之间容易因热膨胀系数(Coefficient ofthermal expansion，简称CTE)差异(Mismatch)，而使该封装基板10容易发生翘曲(warpage)，进而导致发生植球(即封装基板10下侧的焊球14)掉落、焊球14不沾锡(non-wetting)或基板本体裂开等问题。

此外，翘曲的情况也会造成该半导体芯片12发生碎裂，致使产品良率降低。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种电子封装件及封装用的基板，以防止基板本体翘曲。

本发明的封装用的基板，包括：基板本体，其具有相邻接的第一区域及第二区域，且该第一区域上具有多个电性接触垫；以及材料层，其形成于该第二区域上，以防止该基板本体翘曲。

本发明还提供一种电子封装件，其包括：基板本体，其具有相邻接的第一区域及第二区域，且该第一区域上具有多个电性接触垫；材料层，其形成于该第二区域上，以防止该基板本体翘曲；以及电子元件，其结合于该些电性接触垫上。

前述的电子封装件及其封装用的基板中，该基板本体为半导体板材、陶瓷材或有机材。

前述的电子封装件及其封装用的基板中，该基板本体中具有多个电性连接该些电性接触垫的导电穿孔。

前述的电子封装件及其封装用的基板中，该第二区域位于该基板本体的角落。

前述的电子封装件及其封装用的基板中，该材料层复形成于该第一区域中，使该第一区域分隔成至少二区块。

前述的电子封装件及其封装用的基板中，该材料层的布设位置为该基板的应力集中区域。

前述的电子封装件及其封装用的基板中，该电性接触垫周围形成有钝化层。例如，该钝化层的材质与该材料层的材质相同。

前述的电子封装件及其封装用的基板中，该电性接触垫上形成有凸块底下金属层。