[发明专利]基板清洗方法有效

专利信息
申请号: 201610029339.3 申请日: 2016-01-15
公开(公告)号: CN105605909B 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 郑俊丰 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: F26B21/00 分类号: F26B21/00;B08B3/00
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所44265 代理人: 林才桂
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 清洗 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种基板清洗方法。

背景技术

随着显示技术的发展,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子,两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线,通过通电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜(CF,Color Filter)基板、薄膜晶体管(TFT,Thin Film Transistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC,Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成。在TFT基板的生产过程中,从化学气相沉积(CVD)、微影(Photo)、蚀刻(Etch)、至溅镀(Sputter)等制程多次重复循环,每一道制程步骤都存在潜在性的污染源,可导致缺陷(Defect)的生成,造成组件特性失效。日常见到的污染物如粒子(Particles)、无机物金属离子(Metal Ions)、有机物杂质(Organic Impurity)、原生氧化薄膜(Native Oxide)和水痕(Water Mark)等因素,对组件的特性都会造成重大影响。

玻璃基板的清洗是TFT基板的生产制程中重复使用频率最高的步骤,在每一道制程步骤之前都必须将玻璃基板表面清洗干净,以去除污染物。随着玻璃基板的尺寸愈来愈大,对基板表面的洁净度要求也不断提高。

目前,在玻璃基板的清洗流程中通常会涉及到使用水溶液进行清洗的制程以及在水溶液清洗之后采用干燥装置将玻璃基板吹干的制程,如图1所示,为一种现有的基板清洗方法,首先采用水溶液对基板100上的污染物进行清洗,其次采用干燥装置对基板100上残留的清洗水进行吹干,所述干燥装置包括对基板100进行传送的传送机构(未图示)、以及对基板100上残留的清洗水进行吹干的风刀装置300,所述风刀装置300包括沿水平方向设置的数个风刀350,在干燥过程中,由于基板100为水平放置,因此,基板100上残留的清洗水会大量的集中在基板100的中央,造成巨大的干燥量,并且基板100上残留的清洗水由于受到毛细力的作用,总是趋向于形成弯月状的水块附着在基板100表面,水块的两侧容易回流从而在基板100表面形成水渍,造成清洗不良的情况,从而在后续制程中造成液晶显示面板出现条状mura(色彩显示不均匀)等不良现象;另外,现有的干燥装置中,基板100的运送速度慢,导致清洗质量和效率不能满足当前高产能的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板清洗方法,通过在干燥过程中将基板设置为不同的倾斜角度和不同的倾斜模式,采用传统风刀装置对基板上残留的清洗水进行彻底清除。

本发明的目的还在于提供另一种基板清洗方法,在干燥过程中采用调频风刀装置作为第一道吹干工序的风刀装置,采用传统风刀装置作为第二道吹干工序的风刀装置,通过两道吹干工序对基板上残留的清洗水进行彻底清除。

为实现上述目的,本发明提供一种基板清洗方法,包括如下步骤:

步骤1、提供一基板,采用水溶液对所述基板进行清洗,以去除基板上的污染物;

步骤2、提供第一干燥装置,所述第一干燥装置包括对基板进行传送的传送轮、以及对基板上残留的清洗水进行清除的传统风刀装置,所述传统风刀装置包括在基板的传送过程中对应于所述基板上方的第一风刀单元以及对应于所述基板下方的第二风刀单元,所述第一风刀单元与第二风刀单元均包括沿水平方向设置的数个风刀,在干燥过程中,所述传统风刀装置中的所有风刀同时开启,且在干燥过程中一直保持喷气状态;

步骤3、将所述待干燥的基板送入所述传统干燥装置中,通过调节所述传送轮的高度,将所述基板的行进方向设置为与水平方向之间呈±θ夹角的倾斜方向,开启所述传统风刀装置中的第一风刀单元与第二风刀单元中的所有风刀,将所述基板上残留的清洗水沿所述基板的倾斜方向吹走或吹干。

所述传统风刀装置中的所有风刀的气流量需要统一进行调整,从而大小相同。

所述θ的范围为0-15°。

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