[发明专利]清洗装置及其使用方法

权利要求书

1.一种清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括：喷出组件，所述喷出组件包括两个结构件，

所述两个结构件之间形成有间隙，所述间隙的大小能够调节，清洗液能够从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出，且所述清洗液的喷出方向与所述待清洗表面存在倾角；

所述清洗装置还包括：第一控制组件、第二控制组件、检测组件和两个平行导轨，所述第一控制组件、所述第二控制组件均与所述检测组件连接，所述待清洗结构位于所述两个平行导轨之间，所述待清洗结构能够沿所述两个平行导轨的延伸方向运动，所述喷出组件设置在所述两个平行导轨上；

所述第一控制组件与所述两个结构件中的至少一个结构件连接，用于调节所述间隙的大小；

所述第二控制组件用于控制所述喷出组件在所述两个平行导轨上沿所述两个平行导轨的延伸方向运动，所述喷出组件的运动方向与所述待清洗结构的运动方向相反；

所述检测组件用于检测所述待清洗表面的微粒数量，在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时，将所述检测到的微粒数量发送至所述第一控制组件；

所述第一控制组件用于根据所述检测到的微粒数量，减小所述间隙，所述间隙的大小与所述检测到的微粒数量成反比；

所述检测组件还用于在检测所述微粒数量的过程中，获取所述检测到的微粒数量对应的位置信息，将所述检测到的微粒数量对应的位置信息发送至所述第二控制组件；

所述第二控制组件用于控制所述喷出组件在所述两个平行导轨上运动，使得所述喷出组件喷出的清洗液喷出至所述位置信息对应的位置上。

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，

所述第一控制组件用于控制所述两个结构件中的至少一个结构件移动，调节所述间隙的大小。

3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一控制组件还用于控制所述喷出组件沿预设轴线转动，改变所述清洗液的喷出方向。

4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述两个结构件均为块状结构，且所述两个结构件相互靠近的面为相互平行的平面，所述相互平行的平面形成间隙。

5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：两块防溅板，

所述喷出组件位于所述两块防溅板之间，且所述两块防溅板分别位于在所述两个结构件所在的两侧。

6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述喷出组件上喷出所述清洗液的位置为出液位置，所述两个结构件中存在至少一个结构件靠近所述出液位置的一端为楔形结构，且所述楔形结构的尖端靠近所述出液位置。

7.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述两个结构件中的至少一个结构件能够发生弹性形变。

8.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述检测组件为红外摄像组件或电荷耦合器件CCD摄像组件。

9.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：加压组件，所述加压组件用于向所述清洗液加压。