[发明专利]一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽及吸波材料制造领域，特别涉及一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法。

背景技术

随着科学技术的高速发展，电磁波被广泛应用于电子、家用电器、通信工具、计算机设备、信息设备、电动工具、航空航天产业、医疗以及科技等各个领域。伴随着大批新兴行业的崛起（如电子，通信以及交通行业等），汽车、手机、笔记本电脑等电子，电气产品逐渐成为新时代的宠儿，给人类的交通和经济的发展带来了越来越多的便利。在享受这一切所带来的方便的同时，由于电子，电气以及通信设备向着灵敏，密集，高频和多样化的方向发展，有限空间内的电磁环境恶化异常严重，电磁波辐射的电磁能量以每年7%～14%的速度递增，由此引发出一系列日益严重的社会问题及环境问题，例如电磁干扰、电磁信息泄密以及电磁能量辐射对人体健康造成的危害等。

因此，电磁屏蔽材料的研究与发展成为人们日益关注的重要课题。随着科技的发展，新型电磁屏蔽材料的研究向着高屏蔽效率、低密度的方向发展。海绵和无纺布具有弹性和柔韧性好、质量轻，采用连续电镀和化学镀的方法对其进行表面金属化，可以制备出新型电磁屏蔽复合材料，该材料具有高效、质轻等突出优点，有望在电磁屏蔽材料领域发挥重要作用。

目前，为了提高用于电磁屏蔽及吸波的导电海绵的电磁屏蔽性能、吸波性能、导电性能，一般都会在海绵表面沉积金属银、金属铜、金属镍、镍包铜、镍-铜-镍的导电层，但是上述导电层存在以下缺点：金属铜和金属银的导电层，表面易氧化变色，其导电性和美观度很快下降；使用镍金属导电层包覆海绵或者其他金属导电层时，表面呈银白色，易脏污，装饰性较差，特别在一些特殊场合，比如电器散热通风口或者需要材料具有一定吸光遮光性能的场合就非常不适用。

发明内容

本发明的目的是提供一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，先通过对作为基体的连续非金属带材的表面镀覆金属，然后再电沉积一层黑化导电层。所得到的复合材料具有较好的电磁屏蔽和吸波性能、导电性能、耐摩擦耐腐蚀性能，并且具有良好的装饰效果。

本发明的技术方案为：

一种对连续非金属带材导电化和黑化处理的方法，包括以下步骤：

（1）以无纺布或聚酯型聚氨酯发泡海绵或聚醚型聚氨酯发泡海绵为基体，其中无纺布厚度为0.01mm～5mm，海绵厚度为0.3mm～70mm，海绵具有开孔的三维立体结构，海绵平均孔直径为100μm～3000μm；

（2）在（1）所述基体上用化学镀或真空镀工艺沉积导电金属层，其中真空镀工艺是指真空磁控溅射技术、真空蒸镀技术、真空离子镀技术，真空镀工艺优选真空磁控溅射技术，其工作参数为：带材走速为0.1～20米/分钟，每分米靶宽幅施加的靶功率密度为0.1千瓦～1千瓦；

（3）在（2）所述导电金属层上直接沉积一层黑化导电层，或者在(2)所述导电金属层上先沉积一层电镀金属层，然后在电镀金属层上再沉积一层黑化导电层。

所述的海绵优选为平均孔直径为150μm～1000μm、厚度为0.5㎜～7.0㎜。

所述的无纺布厚度优选为0.02mm～1㎜。

所述的导电金属层是由Ni、Cu、Fe、Al、Co、Cd、Cr、Pb、Zn、Sn、Au、Ag中的任意一类金属形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上的金属形成的多层导电层或者合金导电层，其平均厚度为5nm～1500nm。

所述的电镀金属层是由Ni、Cu、Fe、Co、Cd、Cr、Pb、Zn、Sn、Au、Ag中的任意一类金属通过电沉积形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上的金属通过电沉积形成的多层导电层或者合金导电层，其平均厚度为30nm～3000nm。

所述的黑化导电层是通过电沉积工艺形成的Ni-Sn、Ni-Sn-S、Ni-Cu-Sn、Ni-Zn、Ni-Zn-S、Ni-Mo中的任意一类黑化导电层，或由上述黑化导电层中任意两类或两类以上形成的复合黑化导电层，其平均厚度为5nm～2000nm。

所述的导电金属层优选为Ni、Cu、Al、Co、Ag中的任意一类金属形成的单金属导电层，或是上述金属种类中任意两类或两类以上的形成的多层导电层或者合金导电层，其平均厚度优选为10nm～500nm。

本发明的优点在于：

（1）导电金属层和黑化导电层都具有优良的导电性能，具有很强的电磁屏蔽及吸波效能。