[发明专利]基板贴合方法及贴合单元

说明书

提供一种贴合单元，包括基板排列单元、真空腔、排气单元和多个贴合力施加装置，所述基板排列单元对搬入的加工基板和运送用基板进行排列，所述排气单元对所述真空腔内部进行排气而形成真空，在贴合所述加工基板与所述运送用基板时，不使用粘合材料，由所述多个贴合力施加装置分别控制所产生的贴合力，以便按基板位置施加不同的贴合力进行贴合。根据上述结构，即便使用薄的加工基板也能够使加工基板运送过程中的损坏最小化。

本案是分案申请，其母案为于2012年5月28日提交的题为“基板贴合方法”的申请号为2012101695973的申请，其优先权日为2011年12月30日。

技术领域

本发明涉及一种基板贴合方法和贴合单元，更具体地说，涉及加工基板与运送用基板的基板贴合方法及贴合单元。

背景技术

最近，对采用LCD、OLED等的显示装置的厚度要求薄型化。为了显示装置的薄型化，需要将彩色滤光片(CF)基板、TFT基板、OLED基板自身的厚度做薄。

目前，通过蚀刻工艺去除这些加工基板的玻璃基板部分，从而使厚度变薄。但是，这种蚀刻工艺成本很高，因此成为成本上升的原因(韩国特许公开号10-2005-0076108)。

另一方面，如果一开始就使用厚度薄的加工基板，则存在制造及运送过程中容易损坏的问题。

在先技术文献

专利文献

韩国特许公开号10-2005-0076108

发明内容

需要开发出即便使用薄的加工基板也能够使加工基板运送过程中的损坏最小化的方法及系统。

本发明的技术问题并不仅限于上面提及的技术问题，本领域的技术人员通过下面的记载可以明确理解未提及的其它技术问题。

用于解决所述问题的本发明涉及的基板贴合方法，包括如下步骤：a)准备加工基板及运送用基板；b)将所述加工基板及所述运送用基板移送到贴合单元；c)在所述贴合单元形成真空状态之后，贴合所述加工基板与所述运送用基板时，不使用粘合材料，由多个贴合力施加装置分别控制所产生的贴合力，由此，能够按基板位置调节贴合力。

另外，本发明还提供一种贴合单元，包括基板排列单元、真空腔、排气单元和多个贴合力施加装置，所述基板排列单元对搬入的加工基板和运送用基板进行排列，所述排气单元对所述真空腔内部进行排气而形成真空，在贴合所述加工基板与所述运送用基板时，不使用粘合材料，由所述多个贴合力施加装置分别控制所产生的贴合力，由此，能够按基板位置调节贴合力。

根据本发明，即便使用薄的加工基板也能够使加工基板运送过程中的损坏最小化。

本发明的技术效果并不仅限于上面提及的效果，本领域的技术人员通过下面的记载可以明确理解未提及的其它技术效果。

附图说明

图1是用于说明本发明的实施例涉及的基板贴合过程的示意图。

图2是本发明的实施例涉及的基板贴合装置的模块图。

图3是本发明的实施例涉及的基板贴合方法的流程图。

具体实施方式

下面参照附图详细说明本发明的实施例。但是，本实施例并不限定于下面公开的实施例，可以以各种形式实现，本实施例全面公开本发明，以使本领域的普通技术人员了解本发明的保护范围而提供。为了更加明确说明，附图中要素的形状等可能有夸张表示的部分，在附图中相同标记标注的要素表示相同要素。

图1是用于说明本发明的实施例涉及的基板贴合过程的示意图。