[发明专利]一种半导体器件及其制备方法、电子装置在审

专利信息
申请号: 201610040052.0 申请日: 2016-01-21
公开(公告)号: CN106991361A 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 高燕 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京市磐华律师事务所11336 代理人: 高伟,冯永贞
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体器件 及其 制备 方法 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括:

基底;

指纹识别区域,位于所述基底上;

底部电极,位于所述指纹识别区域中,所述底部电极的表面设置有若干凹槽图案,以增加所述底部电极的表面积。

2.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述凹槽图案的底部剩余的电极材料的厚度大于200埃。

3.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述凹槽图案的侧壁为竖直或者倾斜。

4.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述凹槽图案由凹槽沿直线和/或曲线延伸形成。

5.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还进一步包括钝化层和/或焊盘层,位于所述底部电极的上方。

6.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还进一步包括输入输出区,位于所述指纹识别区域的周围。

7.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,在所述底部电极的下方还形成有CMOS器件。

8.一种权利要求1至7之一所述的半导体器件的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

提供基底,所述基底上形成有指纹识别区域,在所述指纹识别区域中形成有底部电极;

对所述底部电极进行图案化,以在所述底部电极上形成若干凹槽图案,以增加所述底部电极的表面积。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述方法还进一步包括:

在所述底部电极上形成钝化层和/或焊盘层,以覆盖所述底部电极;

图案化所述钝化层和/或所述焊盘层,以在所述指纹识别区域的周围形成输入输出区。

10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述凹槽图案的底部剩余的电极材料的厚度大于200埃。

11.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求1至7之一所述的半导 体器件。

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