[发明专利]一种可更换声学组件的定制耳机的制造方法在审

专利信息
申请号: 201610044273.5 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN105721972A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 杨贺捷 申请(专利权)人: 杨贺捷
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R31/00;B33Y30/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330600 江西省宜春市靖*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 更换 声学 组件 定制 耳机 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种可更换声学组件的定制耳机的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1).获得人耳内部结构3D数据,形成人耳数模文件;

(2).将人耳数模文件通过三维建模软件对定制耳机外壳的3D文件进行设计,至少包括:定制耳机外壳的声管的设计,定制耳机外壳内腔体结构的设计,转接环的限位设计;

(3).通过加工设备形成适应耳道的定制耳机外壳;

(4).设计转接环,至少包括:所述转接环与定制耳机外壳部分预设位配合部分的设计,所述转接环与声学组件连接部分的设计,所述转接环与声学组件前腔固定部分的设计;

(5).将转接环与定制耳机外壳紧密配合连接;

(6).设计声学组件前腔体,至少包括:所述声学组件前腔体与定制耳机外壳、转接环连接结构的设计,发声单元安装结构的设计,气压平衡结构的设计,所述声学组件前腔体与声学组件后腔体连接结构的设计;

(7).设计发声单元,至少包括:动圈发声单元的设计,动铁发声单元的设计,圈铁发声单元的设计,蓝牙耳机模组的设计,智能耳机的设计;

(8).设计声学组件后腔体,至少包括:所述设计声学组件后腔体与声学组件前腔体连接结构的设计,所述设计声学组件后腔体与发声单元位置限制结构的设计;

(9).组装声学组件,至少包括:将声学组件前腔体与声学组件后腔体合并形成完整的声学共鸣腔,将发声单元固定在声学共鸣腔内,并预留孔位;

(10).将声学组件通过转接环与定制耳机外壳连接。

2.根据权利要求1所述的可更换声学组件的定制耳机的制造方法,其特征在于,步骤(1)包括:通过向人耳注射耳印膏,获得耳印,通过雕刻工具及雕刻软件对耳印或耳道数据进行修整,将修整完成的耳印通过3D扫描仪扫描形成人耳数模文件。

3.根据权利要求1所述的可更换声学组件的定制耳机的制造方法,其特征在于,步骤(1)包括:通过扫描枪,获得耳道内部3D数据并形成人耳数模文件。

4.根据权利要求1所述的可更换声学组件的定制耳机的制造方法,其特征在于,所述加工设备为FDM或SLA制式3D打印机或精密CNC车床或精雕机。

5.根据权利要求1所述的可更换声学组件的定制耳机的制造方法,其特征在于,所述转接环与声学组件通过螺纹或卡位或弹性连接。

6.根据权利要求1所述的可更换声学组件的定制耳机的制造方法,其特征在于,所述转接环与定制耳机外壳的连接方式包括以下的一种或多种:胶水连接,焊接,卯接,螺旋连接,卡位连接,弹性连接。

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