[发明专利]一种双面激光准同步封装系统及封装方法在审
申请号: | 201610044727.9 | 申请日: | 2016-01-22 |
公开(公告)号: | CN106997929A | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 程蕾丽 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 激光 同步 封装 系统 方法 | ||
1.一种双面激光准同步封装系统,其特征在于,包括:
激光器,用于发射激光束;
夹持装置,用于将待封装基板竖直放置并固定;
两个振镜系统,分设于所述待封装基板的两侧,将所述激光器发射的激光束反射至待封装基板的表面;以及
两个运动机构,两个所述振镜系统分别安装于不同的运动机构上,所述运动机构带动其上的所述振镜系统做垂向和水平向共六个自由度的运动。
2.如权利要求1所述的双面激光准同步封装系统,其特征在于,所述运动机构包括竖直导轨和水平导轨,所述振镜系统安装于所述竖直导轨上,并能够沿所述竖直导轨做垂向运动;所述竖直导轨安装于所述水平导轨上,并能够沿所述水平导轨做水平向运动。
3.如权利要求1所述的双面激光准同步封装系统,其特征在于,所述夹持装置安装于滑动导轨上,并能够在所述滑动导轨上平行所述待封装基板做直线运动。
4.如权利要求1所述的双面激光准同步封装系统,其特征在于,所述激光器采用CO2连续激光器,发射的激光束的波长为800nm~900nm。
5.如权利要求1所述的双面激光准同步封装系统,其特征在于,所述激光器与所述振镜系统之间采用光纤连接。
6.如权利要求1所述的双面激光准同步封装系统,其特征在于,所述振镜系统包括反射镜、扫描电机以及伺服驱动单元,所述反射镜固定于所述扫描电机的转轴上,所述伺服驱动单元驱动所述扫描电机旋转。
7.如权利要求6所述的双面激光准同步封装系统,其特征在于,所述扫描电机的偏转角度在±20°以内。
8.如权利要求1所述的双面激光准同步封装系统,其特征在于,每个所述振镜系统中包含至少一个镜头。
9.如权利要求8所述的双面激光准同步封装系统,其特征在于,当所述振镜系统中包括多个镜头时,所述多个镜头沿垂向排列分布,或者沿水平面上平行于 所述待封装基板的方向排列分布。
10.一种双面激光准同步封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:将待封装基板竖直放置,并由夹持装置固定;
S2:所述待封装基板与设置于所述待封装基板两侧的振镜系统坐标系对准;
S3:调整并固定每个所述振镜系统的垂向位置;
S4:开启激光器,开始封装,所述振镜系统沿水平面上平行于所述待封装基板的方向移动或步进,将所述激光器发射的激光束反射至待封装基板的表面。
11.如权利要求10所述的双面激光准同步封装方法,其特征在于,当两侧的振镜系统反射的激光束分别扫描待封装基板的不同位置时,激光能量在玻璃粉两侧至待封装基板边界的热扩散温度分布和热传导温度分布一致。
12.如权利要求11所述的双面激光准同步封装方法,其特征在于,通过对位于两侧的激光束功率以及激光束的焦面位置,调整所述玻璃粉两侧的温度。
13.如权利要求10所述的双面激光准同步封装方法,其特征在于,位于所述待封装基板两侧的激光束对同一个封装单元,沿相同封装路径同时进行封装。
14.如权利要求10所述的双面激光准同步封装方法,其特征在于,位于所述待封装基板两侧的激光束相邻半个封装单元周期,沿相同封装路径进行封装。
15.如权利要求10所述的双面激光准同步封装方法,其特征在于,位于所述待封装基板两侧的激光束分别采用矩形光斑和圆形光斑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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H01L51-54 .. 材料选择