[发明专利]一种双面激光准同步封装系统及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及OLED器件封装领域，特别涉及一种双面激光准同步封装系统及封装方法。

背景技术

目前已知的OLED(有机发光二极管，英文全称：Organic Light-Emitting Diode)器件封装技术主要有三类，分别是：UV胶封盖式密封、薄膜封装和玻璃粉激光密封。其中，玻璃粉激光密封是一种新开发的OLED封装工艺，它的基本原理是：如图1所示，在封装过程中，通过反射镜2、透镜或光纤组成的光路系统，将激光器产生的光束1聚焦于待封装区域3，形成热作用区，在热作用区中的封装焊料，即玻璃粉(FRIT)被软化熔化而使得其上下两个玻璃基板粘合在一起，形成气密密封。

为了提高玻璃粉激光封装的封装产率以及针对不同尺寸和形状的玻璃基板封装的灵活性，已经提出了多镜头并行，多镜头拼接的封装方法。如图2和图3所示，现有的激光封装系统，包括沿龙门架10并列排布的多个镜头20，镜头20发出的激光束21入射至玻璃基板30的表面，可实现对多个封装单元40(cell)的同时封装，以及实现对一个大的封装单元40的组合封装。由于同在一个龙门架10上的镜头20之间的布局间距是有约束的，也就是说，镜头20在沿龙门架10的方向上的自由度存在干涉，所以，相邻镜头20的有效工作区22(激光束21的扫描区域)之间会有盲区23(激光束21无法扫描到的区域)，因此，会有以下两个问题：

1、如图2所示，对多个cell的并行封装：要求cell的排列具备规律性，若cell间距小于镜头20的有效工作区22的间距，则会导致处于两个工作区22之间的cell无法得到激光照射；

2、如图3所示，对一个大cell的组合封装：相邻镜头20的有效工作区22 之间会有盲区23，导致无法通过镜头组合方式完成对一个大cell的完全封装。

发明内容

本发明提供一种双面激光准同步封装系统及封装方法，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种双面激光准同步封装系统，包括：

激光器，用于发射激光束；

夹持装置，用于将待封装基板竖直放置并固定；

两个振镜系统，分设于所述待封装基板的两侧，将所述激光器发射的激光束反射至待封装基板的表面；以及

两个运动机构，两个所述振镜系统分别安装于不同的运动机构上，所述运动机构带动其上的所述振镜系统做垂向和水平向共六个自由度的运动。

较佳地，所述运动机构包括竖直导轨和水平导轨，所述振镜系统安装于所述竖直导轨上，并能够沿所述竖直导轨做垂向运动；所述竖直导轨安装于所述水平导轨上，并能够沿所述水平导轨做水平向运动。

较佳地，所述夹持装置安装于滑动导轨上，并能够在所述滑动导轨上平行所述待封装基板做直线运动。

较佳地，所述激光器采用CO₂连续激光器，发射的激光束的波长为800nm～900nm。

较佳地，所述激光器与所述振镜系统之间采用光纤连接。

较佳地，所述振镜系统包括反射镜、扫描电机以及伺服驱动单元，所述反射镜固定于所述扫描电机的转轴上，所述伺服驱动单元驱动所述扫描电机旋转。

较佳地，所述扫描电机的偏转角度在±20°以内。

较佳地，每个所述振镜系统中包含至少一个镜头。

较佳地，当所述振镜系统中包括多个镜头时，所述多个镜头沿垂向排列分布，或者沿水平面上平行于所述待封装基板的方向排列分布。

本发明还提供了一种双面激光准同步封装方法，包括如下步骤：

S1：将待封装基板竖直放置，并由夹持装置固定；

S2：所述待封装基板与设置于所述待封装基板两侧的振镜系统坐标系对准；

S3：调整并固定每个所述振镜系统的垂向位置；

S4：开启激光器，开始封装，所述振镜系统沿水平面上平行于所述待封装基板的方向移动或步进，将所述激光器发射的激光束反射至待封装基板的表面。

较佳地，当两侧的振镜系统反射的激光束分别扫描待封装基板的不同位置时，激光能量在玻璃粉两侧至待封装基板边界的热扩散温度分布和热传导温度分布一致。

较佳地，通过对位于两侧的激光束功率以及激光束的焦面位置，调整所述玻璃粉两侧的温度。

较佳地，位于所述待封装基板两侧的激光束对同一个封装单元，沿相同封装路径同时进行封装。

较佳地，位于所述待封装基板两侧的激光束相邻半个封装单元周期，沿相同封装路径进行封装。