[发明专利]荧光粉涂敷方法

权利要求书

1.一荧光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步骤：

(S01)一第一围坝胶形成于一基板；

(S02)一第一荧光胶层充填于所述第一围坝胶；

(S03)多个芯片置于所述第一荧光胶层上表面；

(S04)多个连接单元分别连接于所述基板和所述芯片；

(S05)一第二围坝胶形成于所述基板；以及

(S06)一第二荧光胶层充填于所述第二围坝胶。

2.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中所述基板实施为透明材质的基 板。

3.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S02)，所述第一荧 光胶层是充填进所述第一围坝胶所围绕形成的一第一容纳槽，以用于填充所述第 一荧光胶层。

4.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S03)，所述芯片实 施为LED或OLED发光晶片。

5.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中所述连接单元系选自于由金线、 锡线或金属线所组成的群组。

6.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S05)，所述第二围 坝胶是围绕于所述一围坝胶的外侧，并形成一第二容纳槽，以用于填充所述第二 荧光胶层。

7.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S06)，当所述第二 荧光胶层充填于所述第二围坝胶时，分别覆盖所述第一围坝胶、所述第一荧光胶 层、所述多个芯片、所述连接单元。

8.根据权利要求6所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S06)，当所述第二 荧光胶层填充至所述第二容纳槽时，分别覆盖所述第一围坝胶、所述第一荧光胶 层、所述多个芯片、所述连接单元。

9.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中制作一360度光源封装装置包 括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一荧 光胶层，位于所述第一荧光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接 单元，围绕于所述一围坝胶外侧的一第二围坝胶，以及充填于所述第二围坝胶的 一第二荧光胶层。

10.一荧光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步骤：

(S01A)一个或多个芯片完全地嵌入于一第一荧光胶层中；

(S02A)二电极部分地嵌在所述第一荧光胶层内；

(S03A)多个连接单元分别连接所述芯片于所述电极；以及

(S04A)一第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层上方。

11.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S01A)，所述芯片 实施为LED或OLED发光晶片。

12.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S02A)，所述电极 局部地嵌入于所述第一荧光胶层。

13.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S03A)，所述连接 单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。

14.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S04A)，当所述第 二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层上方时，其分别覆盖所述多个芯片、所述连 接单元。

15.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中制作一360度光源封装装置 包括度一第一荧光胶层，嵌入所述第一荧光胶层的多个芯片，部分地嵌在所述第 一荧光胶层的二电极，分别连接所述芯片如所述电极的多个连接单元，以及覆盖 于所述第一荧光胶层上方的一第二荧光胶层。

16.一荧光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步骤：

(S01B)多个芯片分别地嵌入多个第一荧光胶层；

(S02B)多个连接单元分别连接所述芯片于二电极；以及

(S03B)涂覆一第二荧光胶层。