[发明专利]荧光粉涂敷方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装工艺，特别涉及一荧光粉涂敷方法，以实现360度发光 且无蓝光的泄漏，并将光源的利用率得到提高，且降低制作成本。

背景技术

目前现今社会上到处都可以看到各式各样发光二极体(LED)商品的应用， 例如交通号志、汽车头尾灯、机车头尾灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背 光源等。这些皆是通过LED晶片制程后所延伸出的商品，其中在LED晶片制程中 有一道非常重要的程序—封装，其中通常需使用荧光粉做为光源的介质。

值得一提的是，在LED的封装结构中，以导线架封装的结构为例，大致制程 为固晶、打线键合和封装。其中封装是把完成固晶及打线键合的导线架，填充环 氧树酯保护晶片或芯片。其中，LED所产生的光大多是混合而成的，其中常见的 白光可以红、蓝、绿光的三原色组成或是由蓝光及黄光的刺激，也会感受为白光。 目前白光LED技术大致可分为多晶片混光及单晶片搭配荧光粉混光两种。

在传统的荧光粉涂敷LED制程方式，大多是利用单层荧光胶直接涂敷或者利 用玻璃基板或陶瓷基板等其它基板双面涂敷荧光胶的方式。单层涂敷是将荧光粉 与环氧树脂(或硅胶)的混合物直接涂敷在已经固好发光LED的基板上，如图1 所示，传统单层LED结构包括一基板1，一晶片或芯片2以及一荧光胶3，其中 单层的所述荧光胶3直接涂敷方式是将配比好的荧光粉胶直接涂敷在固有发光 所述芯片2的基板1上，使其覆盖住所述芯片2。特别地是，由于正装芯片有双 面发光的特点，但一般情况下所用的所述基板1是不透明的，因此，单层所述荧 光胶3直接涂敷在固有所述芯片2的非透明的所述基板1上，其中光线只能向上 出射，出光角度受限，达不到360°发光，且由于正装LED芯片具有双面发光的 特点，部分向下的光被基板所吸收，造成光源能量的浪费，光源利用率相对较底。 另外靠近所述基板1一侧的光线部分被所述基板1吸收，实际应用中有明显的局 限性。

另外，玻璃基板双面涂敷荧光胶的方式，如图2所示，为了解决出光角度受 限的问题，使用玻璃基板采取双面涂敷荧光胶的结构，其包括一玻璃基板1，多 个晶片或芯片2以及二荧光胶3。其中所述多片芯片2分别固定于所述玻璃基板 1的两侧，且利用所述二荧光胶3分别直接涂敷在固有发光所述芯片2的玻璃基 板1的两侧上，使其覆盖住所述芯片2。这样即是利用所述荧光胶3双面涂覆于 所述玻璃基板1，以解决了出光角度受限的问题，能够达到360°发光，但由于 玻璃基板是透明基板，有部分蓝光经玻璃基板泄漏出去，导致白光颜色不纯和局 部有偏蓝的不均匀性光斑的出现，对人眼有一定的伤害。

值得一提的是，本发明采用全新制程方法，以解决上述问题，可以实现360 度发光且无蓝光的泄漏，光源的利用率得到提高，另外在一定的基础上降低了制 作成本。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一荧光粉涂敷方法，以解决传统LED所造成的蓝 光泄漏的危害，以避免人眼被所述蓝光所伤害，同时可提高所述360度光源封装 结构所产生光源的利用率。

本发明的另一目的在于提供一荧光粉涂敷方法，其中可以无需基板结构，这 样本发明除了可以达到360度光源发光，同时提高光源利用率和解决蓝光泄漏问 题，并且可以降低成本。

本发明的另一目的在于提供一荧光粉涂敷方法，其中所提供的光源可以设计 成各种不同的大小和形装。

为了达到以上目的，本发明提供一荧光粉涂敷方法，包括如下步骤：

(S01)一第一围坝胶形成于一基板；

(S02)一第一荧光胶层充填于所述第一围坝胶；

(S03)多个芯片置于所述第一荧光胶层上表面；

(S04)多个连接单元分别连接于所述基板和所述芯片；

(S05)一第二围坝胶形成于所述基板；以及

(S06)一第二荧光胶层充填于所述第二围坝胶。

根据本发明的一个实施例，所述基板实施为透明材质的基板。

根据本发明的一个实施例，

根据本发明的一个实施例，根据步骤(S02)，所述第一荧光胶层是充填进所 述第一围坝胶所围绕形成的一第一容纳槽，以用于填充所述第一荧光胶层。

根据本发明的一个实施例，根据步骤(S03)，所述芯片实施为LED或OLED发 光晶片。

根据本发明的一个实施例，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所 组成的群组。