[发明专利]发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法

权利要求书

1.一种发光装置的制造方法，其特征在于包括下述步骤：

准备具树脂成形体的引线框架的步骤，所述具树脂成形体的引线框架具有未被折曲的引线框架及树脂成形体且符合下述(a)～(d)，

(a)于所述具树脂成形体的引线框架的上侧，以由上方观察时相互平行的多个第1切断予定线及与所述多个第1切断予定线分别垂直的多个第2切断予定线而划分的区域分别设有凹部，

(b)所述凹部的底面上，所述引线框架被所述树脂成形体分割而露出，

(c)所述具树脂成形体的引线框架的底面上，露出所述引线框架，

(d)所述引线框架上，沿各个所述多个第1切断予定线及所述多个第2切断予定线，排列有贯穿上表面及下表面的多个切口部，所述多个切口部分别有所述树脂成形体的一部分进入；

于所述凹部的底面分别载置发光元件的步骤；

于所述凹部内配置被覆所述发光元件的密封构件的步骤；及

获得多个发光装置的步骤，其藉由沿所述多个第1切断予定线及所述多个第2切断予定线切断所述引线框架及所述树脂成形体，获得多个发光装置，所述多个发光装置分别于沿所述第1切断予定线切断后的2切断面上，分别有所述引线框架的一部分于至少2处从所述树脂成形体的一部分露出，且于沿所述第2切断予定线切断后的2切断面上，分别有所述引线框架的一部分于至少2处从所述树脂成形体的一部分露出。

2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

所述切口部跨及所制造的所述发光装置的整个周围的1/2以上而设置。

3.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

于所述准备具树脂成形体的引线框架的步骤中，所述引线框架整个面被实施镀银处理。

4.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

于所述准备具树脂成形体的引线框架的步骤中，所述引线框架具有阶差或凹凸。

5.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

于所述准备具树脂成形体的引线框架的步骤中，所述引线框架具有以不贯通所述引线框架的方式从单面被蚀刻的部分。

6.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

所述树脂成形体含有三嗪衍生物环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

于所述配置密封构件的步骤中，使用含有荧光物质的密封构件作为所述密封构件。

8.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

所述引线框架于所述第1切断予定线或所述第2切断予定线上还有至少1个孔，

于所述获得多个发光装置的步骤中，通过所述孔切断所述引线框架。

9.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

所述引线框架于所述第1切断予定线或所述第2切断予定线上还有至少1个沟槽，

于所述获得多个发光装置的步骤中，通过所述沟槽切断所述引线框架。

10.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

于所述获得多个发光装置的步骤中，

于所述切断面上分别露出的所述引线框架的一部分的切断面具有凹凸。

11.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

所述发光装置从上侧目测的外形为四边形且具有4个外侧面。