[发明专利]发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。

分案申请的相关信息

本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2009年8月27日、申请号为200980134526.6、发明名称为“发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法”的发明专利申请案。

技术领域

本发明涉及一种于照明器具、显示器、手机的背光源、动态图像照明辅助光源、其他的普通民用光源等中所使用的发光装置及发光装置的制造方法等。

背景技术

使用了发光元件的发光装置小型、功率效率佳且可进行鲜艳色彩的发光。而且，该发光元件为半导体元件，因此不存在产生熔断等的顾虑。此外具有初始驱动特性优异、耐振动及耐反复进行打开关闭(ON/OFF)点灯的特征。由于具有如此的优异特性，所以使用发光二极管(LED，light-emitting diode)、激光器二极管(LD，laser diode)等发光元件的发光装置被用作各种光源。

图14是表示先前的发光装置的制造方法的立体图。图15是表示先前的发光装置的中间体的立体图。图16是表示先前的发光装置的立体图。

先前，作为制造发光装置的方法而公开了如下的方法：由非透光性但具有光反射性的白色树脂嵌入成形出引线框架，并经由引线框架以特定的间隔成形出具有凹部形状的杯形的树脂成形体(例如，参照专利文献1)。此处未明示白色树脂的材质，但根据嵌入成形及图式来看，使用的是普通的热可塑性树脂。作为普通的热可塑性树脂，大多是将例如液晶聚合物、PPS(polyphenylenesulfide，聚苯硫醚)、尼龙等热可塑性树脂用作遮光性的树脂成形体(例如，参照专利文献2)。

然而，热可塑性树脂与引线框架的密接性较差，容易产生树脂部与引线框架的剥离。而且，由于热硬化性树脂的流动性较低，所以该树脂不适于成形出复杂形状的树脂成形体，且其耐光性也较差。尤其近年来发光元件的输出飞速提高，随着谋求发光元件的高输出化，包含热可塑性树脂的封装体的光劣化变得显著。

为了解决所述问题，公开了一种于树脂成形体的材料中使用热硬化性树脂的发光装置(例如，参照专利文献3)。图17是表示先前的发光装置的立体图及剖面图。图18是表示先前的发光装置的制造方法的概略剖面图。该发光装置为如下：利用冲孔或蚀刻等周知的方法由金属箔形成金属配线，然后，将金属配线配置于特定形状的模具中，从模具的树脂注入口注入热硬化性树脂并进行转送成形。

然而，该制造方法难以在短时间内制造出多个发光装置。而且，存在相对于一个发光装置而废弃的浇道部分的树脂变为大量的问题。

作为不同的发光装置及其制造方法，公开了一种在配线基板上具有光反射用热硬化性树脂组合物层的光半导体元件搭载用封装基板及其制造方法(例如，参照专利文献4)。图19是表示先前的发光装置的制造步骤的概略图。该光半导体元件搭载用封装基板为如下：将平板状的印刷配线板安装在模具中，注入光反射用热硬化性树脂组合物并利用转注成型机进行加热加压成型，制作出具有多个凹部的矩阵状的光半导体元件搭载用封装基板。而且，还记载了使用引线框架代替印刷配线板。

然而，由于所述配线板及引线框架为平板状，在平板状之上配置着热硬化性树脂组合物，密接面积较小，因此存在进行切割时引线框架等与热硬化性树脂组合物容易剥离的问题。