[发明专利]树脂组合物、树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体、以及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，含有包含多官能环氧树脂的环氧树脂、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的酚醛清漆树脂的固化剂、以及包含氮化物粒子的无机填充材料，

在通式(I)中，R¹和R²各自独立地表示氢原子或者甲基，m以平均值计表示1.5～2.5，n以平均值计表示1～15。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，含有50体积％～85体积％的所述无机填充材料。

3.根据权利要求1或者权利要求2所述的树脂组合物，在全部环氧树脂中含有大于或等于20质量％的所述多官能环氧树脂。

4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的树脂组合物，所述多官能环氧树脂为从三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、二羟基苯酚醛清漆型环氧树脂以及缩水甘油基胺型环氧树脂中选择的至少一种。

5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的树脂组合物，所述环氧树脂进一步包含液状或者半固体环氧树脂，所述液状或者半固体环氧树脂为从双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A型和F型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、萘二醇型环氧树脂以及缩水甘油基胺型环氧树脂中选择的至少一种。

6.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的树脂组合物，所述固化剂包含20质量％～70质量％的从单核二羟基苯中选择的至少一种。

7.根据权利要求1～权利要求6中任一项所述的树脂组合物，所述无机填充材料中含有50体积％～95体积％的所述氮化物粒子。

8.根据权利要求1～权利要求7中任一项所述的树脂组合物，所述氮化物粒子为六方晶氮化硼的凝聚物或者粉碎物，长径与短径的比率为小于或等于2。

9.根据权利要求1～权利要求8中任一项所述的树脂组合物，进一步含有偶联剂。

10.根据权利要求1～权利要求9中任一项所述的树脂组合物，进一步含有分散剂。

11.一种树脂片，其为权利要求1～权利要求10中任一项所述的树脂组合物的未固化物或者半固化物。

12.一种带金属箔的树脂片，其具有权利要求11所述的树脂片和金属箔。

13.一种树脂固化物片，其为权利要求1～权利要求10中任一项所述的树脂组合物的固化物。

14.根据权利要求13所述的树脂固化物片，厚度方向的热导率为大于或等于10W/m·K。

15.一种结构体，其具有权利要求11所述的树脂片或者权利要求13或权利要求14所述的树脂固化物片、以及在所述树脂片或者所述树脂固化物片的一面或者两面上以与所述树脂片或者所述树脂固化物片的面相接触的方式设置的金属板。

16.一种动力用或光源用半导体装置，其具有权利要求11所述的树脂片、权利要求12所述的带金属箔的树脂片、权利要求13或者权利要求14所述的树脂固化物片、或者权利要求15所述的结构体。