[发明专利]树脂组合物、树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体、以及半导体装置

说明书

本发明是申请号为201180073184.9(国际申请号为PCT/JP2011/069845)，申请日为2011年8月31日、发明名称为“树脂组合物、树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体、以及动力用或光源用半导体装置”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体、以及动力用或光源用半导体装置。

背景技术

随着使用半导体的电子设备的小型化、大容量化、高性能化等的发展，来自高密度安装的半导体的发热量日益增大。例如，对于用于控制计算机的中央运算装置、电动汽车马达的半导体装置的稳定工作而言，为了散热，散热器、散热片变得不可缺少，作为结合半导体装置和散热器等的构件，要求能够兼顾绝缘性和热导率的原材料。

另外，通常安装半导体装置等的印刷基板等的绝缘材料广泛使用有机材料。这些有机材料虽然绝缘性高但热导率低，对半导体装置等的散热贡献不大。另一方面，为了半导体装置等的散热，有时使用无机陶瓷等无机材料。这些无机材料虽然热导率高但其绝缘性与有机材料相比很难说充分，要求能够兼顾高绝缘性和热导率的材料。

与上述相关地，作为能够兼顾绝缘性和热传导性的材料，在国际公开02/094905小册子中记载了提供热传导性优异的热固性树脂固化物的方法。通过在树脂内形成各向异性结构体而实现高热传导化，利用介晶骨架形成了各向异性结构体的环氧树脂固化物的热导率使用平板比较法(稳态法)为0.68～1.05W/m·K。

另外，在日本特开2008-13759号公报中，对将包含介晶骨架的环氧树脂和热导率高的作为无机填充材料的氧化铝混合而成的复合材料进行了研究。例如，已知由通常的双酚A型环氧树脂和氧化铝填料的复合体系构成的固化物，作为得到的热导率，在氙气闪光法中能够实现3.8W/m·K，在温度波热分析法中能够实现4.5W/m·K(参照日本特开2008-13759号公报)。同样地，已知由含有介晶的环氧树脂与胺系的固化剂、氧化铝的复合体系构成的固化物，作为热导率，在氙气闪光法中能够实现9.4W/m·K，在温度波热分析法中能够实现10.4W/m·K。

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于国际公开02/094905小册子中记载的固化物而言，在实用时未能得到充分的热导率。另外，日本特开2008-13759号公报中记载的固化物由于使用了胺系固化剂，因此柔软性差，有半固化片容易破裂这样的问题。

本发明的课题是：提供一种固化前具有柔软性固化后能够实现高热导率的树脂组合物、使用该树脂组合物构成的树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体以及动力用或者光源用半导体装置。

解决问题的方法

本发明的第1形态含有包含多官能环氧树脂的环氧树脂、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含氮化物粒子的无机填充材料。另外，本发明中多官能表示一分子中的官能团数为大于或等于3。

[化1]

通式(I)中，R¹以及R²各自独立地表示氢原子或者甲基，m以平均值计表示1.5～2.5，n以平均值计表示1～15。

上述树脂组合物优选含有50体积％～85体积％的上述无机填充材料。

而且，上述树脂组合物优选在全部环氧树脂中含有大于或等于20质量％的上述多官能环氧树脂。另外，从树脂固化物的交联密度以及玻璃化温度的观点考虑，上述多官能环氧树脂优选包含分支结构，具体地说，优选为从三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、二羟基苯酚醛清漆型环氧树脂以及缩水甘油基胺型环氧树脂中选择的至少一种。特别是更优选为从重复单元中包含分支结构的三苯基甲烷型环氧树脂以及二羟基苯酚醛清漆型环氧树脂中选择的至少一种。

从降低树脂组合物的软化点的观点考虑，上述多官能环氧树脂优选进一步包含液状或者半固体环氧树脂，上述液状或者半固体环氧树脂优选为从双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A型和F型混合环氧树脂、双酚F型酚醛清漆环氧树脂、萘二醇型环氧树脂以及缩水甘油基胺型环氧树脂中选择的至少一种。另外，本发明中，所谓液状，表示熔点或者软化点小于室温，另外，所谓半固体，表示熔点或者软化点小于或等于40℃。

上述固化剂优选包含20质量％～70质量％的从单核二羟基苯中选择的至少一种。