[发明专利]集成电路封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种制造集成电路封装件的方法，其包含：

提供一承载元件，其选自封装基板与导线框架中一者，所述承载元件具有相对的第一承载面及第二承载面，且所述第二承载面上设有若干导通柱；

将多个第二集成电路元件封装于所述承载元件的第二承载面，其包含注塑形成塑封所述第二集成电路元件与所述导通柱的第二注塑壳体；

将多个第一集成电路元件封装于所述承载元件的第一承载面，其包含注塑形成塑封所述第一集成电路元件的第一注塑壳体；

研磨所述第二注塑壳体的底面以暴露所述导通柱远离所述第二承载面的底部；以及

对所暴露的所述导通柱的底部作抗氧化处理；

其中在将所述多个第二集成电路元件封装于所述承载元件的第二承载面后将所封装的中间品分为多个区块，所述多个区块中每一者包含多个封装单元；

将所述多个区块放置并固持于承载基板框架的相应承载位置；及

在将所述多个第一集成电路元件封装于所述承载元件的第一承载面后将所述多个区块自所述承载基板框架释放。

2.如权利要求1所述的制造集成电路封装件的方法，其中对所暴露的所述导通柱的底部作抗氧化处理是电镀或化学镀金所暴露的所述导通柱的底部。

3.如权利要求1所述的制造集成电路封装件的方法，其进一步包含于所述第一注塑壳体与所述第二注塑壳体外与所述承载元件的侧面溅镀信号屏蔽层。

4.如权利要求1所述的制造集成电路封装件的方法，其中所述导通柱的最小平面尺寸为250um*250um，最小高度为170um。

5.如权利要求1所述的制造集成电路封装件的方法，其中所述提供一承载元件进一步包含藉由光蚀刻方式在所述第二承载面上生成所述导通柱。

6.如权利要求1所述的制造集成电路封装件的方法，其中将所述多个区块固持于承载所述基板框架的相应承载位置包含在所述第二注塑壳体所在侧使用黏胶带将所述多个区块与所述承载基板框架固定为一体。