[发明专利]集成电路封装件及其制造方法

说明书

本发明是关于集成电路封装件及其制造方法。根据本发明的一实施例的集成电路封装件包含：承载元件，具有相对的第一承载面及第二承载面；至少一第一集成电路元件，设置于该第一承载面；第一注塑壳体，设置于该第一承载面且塑封该第一集成电路元件；至少一第二集成电路元件，设置于该第二承载面；若干导通柱，设置于该第二承载面且经配置以与该第一集成电路元件及该第二集成电路元件电连接；及第二注塑壳体，设置于该第二承载面且塑封该第二集成电路元件与该若干导通柱，其中该导通柱远离该第二承载面的底部暴露于该第二注塑壳体外。本发明可满足电子产品日趋功能强大而尺寸缩小的需求。

技术领域

本发明涉及半导体领域技术，特别涉及半导体领域中的集成电路封装件及其制造方法。

背景技术

通常，集成电路封装件所封装的集成电路元件，如裸片等都设置在封装基板或导线框架条等承载元件的一侧，而承载元件的另一侧则集中提供输入/输出(I/O)引脚。即，这些集成电路封装件采用的是单面封装的方式。依照这种传统的封装方式，随着所要封装的集成电路元件数量越来越多，该集成电路封装件的体积也相应增大。虽然可提供选择采用肩并肩或堆叠方式在集成电路封装件的平面尺寸或高度上取得折中或期待材料等相关技术的进一步发展，然面对市场对电子产品尺寸日益严苛的要求，如何在现有的技术条件下尽可能降低集成电路封装件的尺寸是业界一直关切的问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一集成电路封装件及其制造方法，其可充分利用现有的封装条件而进一步降低集成电路封装件的尺寸。

根据本发明的一实施例，一集成电路封装件包含：承载元件，其选自封装基板与导线框架中一者，该承载元件具有相对的第一承载面及第二承载面；至少一第一集成电路元件，设置于该承载元件的第一承载面；第一注塑壳体，设置于该承载元件的第一承载面且塑封该第一集成电路元件；至少一第二集成电路元件，设置于该承载元件的第二承载面；若干导通柱，设置于该承载元件的第二承载面且经配置以与该第一集成电路元件及该第二集成电路元件电连接；及第二注塑壳体，设置于该承载元件的第二承载面且塑封该第二集成电路元件与该若干导通柱，其中该导通柱远离该第二承载面的底部暴露于该第二注塑壳体外。

在本发明的一实施例中，所暴露的该导通柱的底部是经电镀或化学镀金处理。集成电路封装件进一步包含溅镀于其外表面的信号屏蔽层。该导通柱的最小平面尺寸为250um*250um，最小高度为170um。集成电路封装件的厚度可小于1mm，甚至控制为小于等于0.8mm。

本发明的另一实施例还提供了一制造集成电路封装件的方法，其可制造上述集成电路封装件，具体包含：提供一承载元件，其选自封装基板与导线框架中一者，该承载元件具有相对的第一承载面及第二承载面，且该第二承载面上设有若干导通柱；将多个第二集成电路元件封装于该承载元件的第二承载面，其包含注塑形成塑封该第二集成电路元件与该导通柱的第二注塑壳体；将多个第一集成电路元件封装于该承载元件的第一承载面，其包含注塑形成塑封该第一集成电路元件的第一注塑壳体；研磨该第二注塑壳体的底面以暴露该导通柱远离该第二承载面的底部；以及对所暴露的该导通柱的底部作抗氧化处理。在一实施例中，该制造集成电路封装件的方法进一步包含在将多个第二集成电路元件封装于承载元件的第二承载面后将所封装的中间品分为多个区块，每一区块包含多个封装单元；将多个区块放置并固持于承载基板框架的相应承载位置；及在将多个第一集成电路元件封装于承载元件的第一承载面后将多个区块自承载基板框架释放。其中将多个区块固持于承载基板框架的相应承载位置包含在第二注塑壳体所在侧使用黏胶带将多个区块与承载基板框架固定为一体。

本发明实施例提供的集成电路封装件及其制造方法，可在承载元件的两面均设置封装结构，从而在实现功能多样的复杂集成电路封装件时亦可有效的控制产品的尺寸，满足电子产品日趋功能强大而尺寸缩小的需求。

附图说明

图1所示是根据本发明一实施例的集成电路封装件的剖面侧视图