[发明专利]一种电路板制作方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

制作第一电路板，所述第一电路板具有埋入式线路层；

在所述第一电路板上制作金属层；

对所述金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形，所述金属层图形将所述第一电路板上孤立的一个或者多个所述线路层电连接；

在所述第一电路板上形成干膜图形，所述干膜图形覆盖所述金属层图形，并裸露出所述线路层的焊接区域；

在所述线路层的焊接区域进行电镀，填满导电金属；

依次去除所述干膜图形以及所述金属层图形。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过化学沉积或溅射的方式在所述第一电路板上形成所述金属层。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属层包括铜层。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形包括：

在所述金属层表面贴附干膜，进行曝光显影，形成干膜图形；

对干膜图形中裸露的所述金属层进行刻蚀处理，去除干膜图形，形成所述金属层图形。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作第一电路板包括：

提供第一基板，所述第一基板表面设置有双层金属板，所述双层金属板可分离；

在所述双层金属板表面形成所述线路层；

以第二基板压合所述第一基板，将所述线路层压合至所述第二基板内；

通过分离所述双层金属板，分离得到带有所述线路层的所述第二基板；

对带有所述线路层的所述第二基板进行差分刻蚀，获得所述第一电路板。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述双层金属板表面形成所述线路层包括：

在所述双层金属板表面形成具有线路图形的干膜层；

在所述干膜层的线路图形区域填满导电金属，去除干膜层，形成所述线路层。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，通过电镀方式在所述干膜层的线路图形区域填满导电金属。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一基板为覆铜板，所述双层金属板为双层结构的铜箔，所述第二基板为半固化板。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述依次去除所述干膜图形以及所述金属层图形之后，还包括：

在电路板表面制作绝缘覆盖层，所述绝缘覆盖层覆盖所述线路层，并裸露出所述线路层的焊接区域。

10.一种电路板，其特征在于，包括：

基板；

形成于所述基板上的埋入式线路层；

裸露于所述基板表面的、位于所述线路层焊接区域的导电金属。