[发明专利]一种电路板制作方法及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作工艺技术领域，特别是涉及一种电路板制作方法及电路板。

背景技术

电路板，即印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的载体，在电子器件及系统技术中PCB扮演的角色越来越重要。

随着电子产品小型化和高密集成化的发展趋势，IC制程及封装技术也不断向更细更小的连接及体积发展，作为器件及系统连接角色的PCB也朝向连接细微化的高密度PCB发展，因此随着印制电路板集成密度的不断提升，对于电路板线路设计也越来越受到重视。

现有技术中，采用埋入式的设计方案，将电气连接线路埋入到基板中，可消除制作过程中侧蚀对线宽、线距的影响，从而可提高布线的密集和精度，实现高密度封装。

然而，埋入式线路，会受到差分蚀刻、超粗化等蚀刻的影响，使线路表面会低于基板表面，线路表面和基板存在高度差形成凹陷，在封装过程中焊锡或塑封料难以充分浸润，使线路表面容易产生空洞或缝隙，并且凹陷距离不容易侦测，因此导致产品不良率提高。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种电路板制作方法及电路板，制作形成的电路板其线路层的焊接区域可高于基板，避免了形成凹陷区域，有助于提高产品良率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电路板制作方法，包括：

制作第一电路板，所述第一电路板具有埋入式线路层；

在所述第一电路板上制作金属层；

对所述金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形，所述金属层图形将所述第一电路板上孤立的一个或者多个所述线路层电连接；

在所述第一电路板上形成干膜图形，所述干膜图形覆盖所述金属层图形，并裸露出所述线路层的焊接区域；

在所述线路层的焊接区域进行电镀，填满导电金属；

依次去除所述干膜图形以及所述金属层图形。

可选地，通过化学沉积或溅射的方式在所述第一电路板上形成所述金属层。

可选地，所述金属层包括铜层。

可选地，所述对所述金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形包括：

在所述金属层表面贴附干膜，进行曝光显影，形成干膜图形；

对干膜图形中裸露的所述金属层进行刻蚀处理，去除干膜图形，形成所述金属层图形。

可选地，所述制作第一电路板包括：

提供第一基板，所述第一基板表面设置有双层金属板，所述双层金属板可分离；

在所述双层金属板表面形成所述线路层；

以第二基板压合所述第一基板，将所述线路层压合至所述第二基板内；

通过分离所述双层金属板，分离得到带有所述线路层的所述第二基板；

对带有所述线路层的所述第二基板进行差分刻蚀，获得所述第一电路板。

可选地，所述在所述双层金属板表面形成所述线路层包括：

在所述双层金属板表面形成具有线路图形的干膜层；

在所述干膜层的线路图形区域填满导电金属，去除干膜层，形成所述线路层。

可选地，通过电镀方式在所述干膜层的线路图形区域填满导电金 属。

可选地，所述第一基板为覆铜板，所述双层金属板为双层结构的铜箔，所述第二基板为半固化板。

可选地，在所述依次去除所述干膜图形以及所述金属层图形之后，还包括：

在电路板表面制作绝缘覆盖层，所述绝缘覆盖层覆盖所述线路层，并裸露出所述线路层的焊接区域。

本发明还提供一种电路板，包括：

基板；

形成于所述基板上的埋入式线路层；

裸露于所述基板表面的、位于所述线路层焊接区域的导电金属。

由以上技术方案可知，本发明所提供的一种电路板以及电路板制作方法，所述制作方法包括：制作第一电路板，所述第一电路板具有埋入式线路层；在第一电路板上制作金属层；对金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形，所述金属层图形将所述第一电路板上孤立的一个或者多个线路层电连接；在所述第一电路板上形成干膜图形，所述干膜图形覆盖所述金属层图形，并裸露出所述线路层的焊接区域；在所述线路层的焊接区域进行电镀，填满导电金属；依次去除所述干膜图形以及所述金属层图形。本发明所述电路板制作方法，通过在埋入式的线路层上形成金属层将电路板上孤立的线路层电连接，从而能够通过无引线电镀的方式增厚埋入式线路层的焊接区域，避免形成凹陷区域，有助于提高产品良率。

附图说明