[发明专利]一种两器配管焊接工艺

权利要求书

1.一种两器配管焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、对第一铜管和第二铜管进行表面处理，将第二铜管同轴套入第一铜管内，套入深度为h；

S2、在氮气气氛保护下，采用第一类焊料进行焊接，焊接部位为从第二铜管端部起至向第一铜管端部延伸L1止， 5mm≤L1≤10mm；

S3、在氮气气氛保护下，采用第二类焊料进行焊接，焊接部位为从第一类焊料的焊接终点起至向第一铜管端部延伸L2止， 3mm≤L2≤6mm；

S4、焊接完成后，在氮气气氛保护下自然冷却；

所述第一类焊料的银含量低于第二类焊料的银含量。

2.根据权利要求1所述的一种两器配管焊接工艺，其特征在于，所述第一类焊料为：银质量百分含量为5%的银铜磷焊条。

3.根据权利要求1所述的一种两器配管焊接工艺，其特征在于，所述第二类焊料为：银质量百分含量为15%的银铜磷焊条。

4.根据权利要求1所述的一种两器配管焊接工艺，其特征在于，0.6≤L2/L1≤0.8，且(L1+L2) ＞h。

5.根据权利要求1所述的一种两器配管焊接工艺，其特征在于，所述第一类焊料和第二类焊料均为长条状焊料。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种两器配管焊接工艺，其特征在于，对所述第二类焊料的焊接终点处进行封焊，第二类焊料与第一铜管端部形成的封焊角度为α，且焊接终点周边光滑。

7.根据权利要求6所述的一种两器配管焊接工艺，其特征在于，所述封焊角度α为135°。