[发明专利]一种用于线路板通孔焊接装置及其方法在审
| 申请号： | 201610050436.0 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105562866A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 轩飞 | 申请（专利权）人： | 东莞市先飞电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K101/42 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 罗伟平;潘俊达 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 线路板 焊接 装置 及其 方法 | ||
1.一种用于线路板通孔焊接装置，其特征在于：包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板，所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机，所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方，所述焊接模板对应设置于所述压力滚轴的下方，所述焊接模板包括模板及镶嵌于所述模板的导流管。
2.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于：所述导流管与线路板的通孔形状和大小相匹配。
3.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于：所述导流管设置为空心圆形结构或空心椭圆结构。
4.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于：所述模板的厚度为1~4mm。
5.根据权利要求4所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于：所述模板的厚度为3mm。
6.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于：所述定位框架设置有用于放置线路板的定位凹槽。
7.根据权利要求1所述的用于线路板通孔焊接装置，其特征在于：所述导流管的一端与所述模板的顶部持平，所述导流管的另一端伸出于所述模板的底部。
8.一种用于线路板通孔焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、根据线路板制作相应的焊接模板，然后将线路板放置在定位框架上进行定位，调整焊接模板使其与线路板对位；
B、将匹配好的锡膏检测后通过锡膏印刷机注锡到焊接模板上，然后锡膏再通过焊接模板的导流管流到线路板相应的通孔上；
C、将焊料通过导流管释放在相应的通孔焊接位，然后在通孔位置插入元器件；
D、最后通过回流焊/红外线对通孔和元器件进行焊接。
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