[发明专利]一种用于线路板通孔焊接装置及其方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板通孔焊接技术领域，特别涉及一种用于线路板通孔焊接的装置及其方法。

背景技术

目前，在电子制造业中，经常需要将大量的电子元器件通过通孔焊接工艺固定在线路板上。目前所采用的通孔焊接工艺主要是波峰焊接以及人工辅助焊接。当前的这些通孔焊接工艺流程的优点在于焊点强度大且适用于批量生产，但其缺点在于表面贴装和通孔焊接必须分开进行，对于双面带贴片元件的线路板加工难度很大，而且还存在能耗较大、焊料氧化快等诸多缺陷。

随着技术的进步，在该领域中还开发出选择性波峰焊接工艺，其对于双面线路板的适用更加兼容，也在一定程度上减轻了耗能。具体而言，在选择性波峰焊接工艺中，通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对整个线路板完成助焊剂喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。但采用该工艺，其所使用的设备较为昂贵，令许多企业望而却步。

发明内容

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种用于线路板通孔焊接装置，该装置结构简单、操作方便，采用它焊接将大幅降低焊接成本，提高焊接直通率。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种用于线路板通孔焊接装置，包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板，所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机，所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方，所述焊接模板对应设置于所述压力滚轴的下方，所述焊接模板包括模板及镶嵌于所述模板的导流管。上述装置结构简单、操作方便，采用它焊接将大幅降低焊接成本，提高焊接直通率。

作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述导流管与线路板的通孔形状和大小相匹配。

作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述导流管设置为空心圆形结构或空心椭圆结构。

作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述模板的厚度为1~4mm。

作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述模板的厚度为3mm。

作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述定位框架设置有用于放置线路板的定位凹槽。

作为本发明所述的用于线路板通孔焊接装置的一种改进，所述导流管的一端与所述模板的顶部持平，所述导流管的另一端伸出于所述模板的底部。

本发明的另一个目的在于提供一种用于线路板通孔焊接方法，包括以下步骤：

A、根据线路板制作相应的焊接模板，然后将线路板放置在定位框架上进行定位，调整焊接模板使其与线路板对位；

B、将匹配好的锡膏检测后通过锡膏印刷机注锡到焊接模板上，然后锡膏再通过焊接模板的导流管流到线路板相应的通孔上；

C、将焊料通过导流管释放在相应的通孔焊接位，然后在通孔位置插入元器件；

D、最后通过回流焊/红外线对通孔和元器件进行焊接。

通过上述通孔焊接方法直接奖锡膏释放在通孔焊接位置上，然后再通过回流焊的热风非接触焊接，因此可以获得SMD焊接工艺的焊接品质，大幅减少不良率，提高设备利用率及成本投入。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图，对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施例并不限于此。

实施例1

如图1所示，一种用于线路板通孔焊接装置，包括锡膏印刷机1、压力滚轴2、定位框架3和焊接模板4，压力滚轴2和定位框架3均设置于锡膏印刷机1，焊接模板4对应设置于定位框架3上方，焊接模板4对应设置于压力滚轴2的下方，焊接模板4包括模板41及镶嵌于模板41的导流管42，本实施例还可以在模板41内直接挖空，代替导流管42的功能，这样可以节省成本。上述焊接模板4配套对应产品尺寸的定位框架3，通过压力滚轴2的压力将锡膏导流到线路板通孔焊盘上，从而实现焊接的目的。

优选地，导流管42与线路板的通孔形状和大小相匹配，因为不同规格的线路板的通孔结构是不一样的，所以要满足焊接工艺，就必须让导流管42与线路板的通孔形状和大小相匹配，从而实现有效的注锡和焊接。导流管42设置为空心圆形结构或空心椭圆结构，有利于提高锡膏的流动性，使得锡膏能快速布满通孔。