[发明专利]一种有机硅橡胶的腔体灌封方法有效
| 申请号： | 201610050931.1 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105448747B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吴晟杰;韩玉成;陈凯;张桂榕;宋丽娟;黄星凡;王丹 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机 硅橡胶 腔体灌封 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，其特征在于：具体步骤如下：
第1步：将待灌封的腔体放入烘干箱中，调整温度至75-85℃，持续烘干10-15分钟；
第2步：从腔体的一个角开始，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到有机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止；
第3步：同样采用第2步的方法，缓慢持续的注入有机硅橡胶，将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶；
第4步：沿着腔体的其中一条边，通过来回拉动的方式，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止；
第5步：同样采用第4步的方法，沿着腔体的其余边，通过来回拉动的方式，分别缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注满整个腔体为止；
第6步：将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置4-6天，硅橡胶即可凝固，从而完成灌封。
2.根据权利要求1所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，其特征在于：所述腔体为电源滤波器的腔体。
3.根据权利要求1所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，其特征在于：第1步中，烘干箱温度调整为80℃，持续烘干10分钟。
4.根据权利要求1所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，其特征在于：第6步中，在常温下放置5天。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团云科电子有限公司，未经中国振华集团云科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610050931.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铜柱凸点的封装方法及封装结构
- 下一篇：在FinFET中形成鳍状物的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
