[发明专利]一种有机硅橡胶的腔体灌封方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件生产技术领域，具体为一种电子器件生产中使用的有机硅橡胶的腔体灌封方法。

背景技术

目前，电子器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装。采用灌封材料灌封固化时不会产生副产物，固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，并且有很强的化学稳定性能、耐腐蚀性能、耐热性和很好的密封性。通过对腔体进行灌封固化可以有效防止外力损伤以及水分、有害气体和微粒的侵蚀，从而达到稳定元器件的目的。目前，常用的灌封材料有环氧树脂胶、有机硅橡胶等，本发明针对使用的是有机硅橡胶。常规的灌封方法是直接将灌封材料挤入腔体中，这种灌封过程方法很容易产生气泡，在电源滤波器运行的过程中会因为气泡而发生电击穿现象，这是极其严重的安全隐患。现有技术中有人提出添加去泡剂用于去除气泡的影响，也有人使用搅拌的方法去除气泡，这些方法都是在气泡产生后消除气泡，并不能完全抑制气泡的产生。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，从而解决上述背景技术中的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，先对腔体进行预热处理，然后进行有机硅橡胶灌封；在灌封时，先对腔体的角落进行灌封，再沿着腔体的边壁进行灌封，通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。

本发明中，作为一种优选的技术方案，具体步骤如下：

第1步：将待灌封的腔体放入烘干箱中，调整温度至75-85℃，持续烘干10-15分钟，为避免烫伤需要戴上手套取出腔体；

第2步：从腔体的一个角开始，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止；

第3步：同样采用第2步的方法，缓慢持续的注入有机硅橡胶，将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶；

第4步：沿着腔体的其中一条边，通过来回拉动的方式，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止；

第5步：同样采用第4步的方法，沿着腔体的其余边，通过来回拉动的方式，分别缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到注满整个腔体为止；

第6步：将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置4-6天，硅橡胶即可凝固，从而完成灌封。

上述步骤中，来回拉动的方式是指将灌封胶棒(有机硅橡胶棒)边注入，边沿着腔体的该条边往复运动。

本发明中，作为一种优选的技术方案，所述腔体尤其为电源滤波器的腔体。

本发明中，作为一种优选的技术方案，第1步中，烘干箱温度调整为80℃，持续烘干10分钟。

本发明中，作为一种优选的技术方案，第6步中，在常温下放置5天。

由于采用了以上技术方案，本发明具有以下有益效果：

硅橡胶的固化物具有良好的耐腐蚀性、耐热性，灌封满整个腔体后，不仅能保证器件的电性能，还能起到良好的减震作用。本发明在进行灌封前，先对腔体进行预热处理，在热烘干处理后的腔体中进行灌封能有效减少气泡的产生；在灌封时，先对角落进行灌封，保证角落充分灌封后，再沿着边壁进行灌封，通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀，高度达到腔体的一半高度即可；再次同样使用来回拉动灌封胶棒的方法将整个腔体灌封满，通过本灌封方法，能有效去除灌封过程中产生的气泡。

水分或水汽与硅胶结合会形成很多氢键，不利于气泡的排除，对腔体进行烘干加热处理，有利于排出腔体水分，保持腔体的干燥，从而减少气泡的产生。

由于硅橡胶有很强的粘稠度，在灌封时，角落很难及时排出气泡，在灌封时先顺着角落注入能有效抑制气泡的产生。

本发明广泛用于电子器件行业腔体灌封，尤其是电源滤波器的腔体灌封。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。

一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，先对腔体进行预热处理，然后进行有机硅橡胶灌封；在灌封时，先对角落进行灌封，再沿着边壁进行灌封，通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。

实施例1

一种有机硅橡胶的腔体灌封方法，具体步骤如下：

第1步：将待灌封的电源滤波器腔体放入烘干箱中，调整温度至75℃，持续烘干10分钟，为避免烫伤需要戴上手套取出腔体；

第2步：从腔体的一个角开始，缓慢持续的注入有机硅橡胶，直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止；