[发明专利]一种基于氨酯键/脲键交换的可塑性形状记忆聚合物体系及其应用方法

权利要求书

1.一种基于氨酯键/脲键交换的可塑性形状记忆聚合物体系，其特征 在于，所述可塑性形状记忆聚合物体系包括：

包含氨酯键和/或脲键的形状记忆聚合物；

键交换催化剂。

2.如权利要求1所述的基于氨酯键/脲键交换的可塑性形状记忆聚合 物体系，其特征在于，所述的键交换催化剂选自1,5,7-三氮杂二环[4.4.0] 葵-5-烯、锌盐、锡盐、镁盐、钴盐、钙盐、苄基二甲基酰胺中的一种或几 种。

3.如权利要求2所述的基于氨酯键/脲键交换的可塑性形状记忆聚合 物体系，其特征在于，可塑性形状记忆聚合物体系中，键交换催化剂的质 量分数为0.1-2％。

4.如权利要求1所述的基于氨酯键/脲键交换的可塑性形状记忆聚合 物体系，其特征在于，所述形状记忆聚合物是由多元醇、多元胺中的至少 一种与多元异氰酸酯进行聚合反应得到的交联型聚合物。

5.如权利要求4所述的基于氨酯键/脲键交换的可塑性形状记忆聚合 物体系，其特征在于，所述的多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇和2-40 个碳原子的小分子多元醇中的一种或多种；

所述多元胺为2-40个碳原子的线性二元伯胺和线性二元仲胺中的一 种或多种；

所述多元异氰酸酯选自聚六亚甲基二异氰酸酯、三苯甲烷三异氰酸酯 和HDI三聚体中的一种或多种。

6.如权利要求1-5任一项所述的基于氨酯键/脲键交换的可塑性形状 记忆聚合物体系，其特征在于，所述可塑性形状记忆聚合物体系的相转变 温度为-15-150摄氏度；所述可塑性形状记忆聚合物体系的塑化温度高于 其相转变温度5度以上。

7.一种权利要求1～6任一项所述的基于氨酯键/脲键交换的可塑性形 状记忆聚合物体系的应用方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤(1)：当温度加热到塑化温度以上时，在外力作用下，将具有 原始形状Ⅰ的形状记忆聚合物改变成所需的任意新形状；

步骤(2)：保持温度与外力，使聚合物体系内进行氨酯键/脲键可逆 交换反应；

步骤(3)：冷却，步骤(1)中所述的新形状被固定住，成为聚合物 的一个新的原始性状Ⅱ。

8.如权利要求7所述的基于氨酯键/脲键交换的可塑性形状记忆聚合 物体系的应用方法，其特征在于，步骤(1)-(3)进行多次叠加，得到 复杂的叠加的原始形状Ⅲ。

9.如权利要求7或8所述的基于氨酯键/脲键交换的可塑性形状记忆 聚合物体系的应用方法，其特征在于，步骤(1)-(3)后选择的进入步 骤(4)-(6)：

步骤(4)：将具有原始性状Ⅱ或原始形状Ⅲ的聚合物加热到其相转 变温度以上，塑化温度以下时，施加外力，将聚合物变成所需的任意临时 形状；

步骤(5)：将临时形状冷却到相转变温度以下，临时形状被固定；

步骤(6)：将步骤(5)中具有临时形状的聚合物重新加热到其相转 变温度以上时，聚合物将从步骤(5)中的临时形状恢复到原始形状Ⅱ或 原始形状Ⅲ。