[发明专利]一种电致发光器件的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种电致发光器件的封装方法，其特征在于，该方法包括：

设置一电致发光基板，并在所述电致发光基板上设置电致发光器件；

在所述电致发光器件的外围覆盖至少一层阻挡层；

在所述阻挡层的外围涂布纳米颗粒墨水形成液封层；

通过光子烧结方式对液封层进行烧结，形成致密的无机绝缘层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述阻挡层为单层有机材料层或无机材料层；

或者，所述阻挡层为至少一组交替设置的多个有机材料层和多个无机材料层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述电致发光器件为有机发光二级管OLED或者量子点发光二极管QLED。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述在所述电致发光器件的外 围覆盖至少一层阻挡层包括：

在所述电致发光器件的正面和/或四周侧面覆盖至少一层阻挡层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

通过喷墨打印-紫外固化、闪蒸发-紫外固化、化学气相沉积、气相聚合、等离子 体聚合中的任意一种或多种方法形成所述阻挡层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

通过印刷、喷涂、打印中的任意一种或多种方法在所述阻挡层上涂布纳米颗粒墨 水。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述纳米颗粒墨水的纳米颗粒粒径为10nm～1000nm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述纳米颗粒墨水的颗粒形状为圆形、圆柱形、扁圆形，线形中的任意一种或多 种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述纳米颗粒墨水的材料为氧化镁、氧化钪、无氧化二钽、一氧化钛、二氧化钛、 氧化钇、氧化锆、三氧化二钛、氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化铝、氮氧化硅、非 晶碳、纳米陶瓷、铜、铝、钛、钇和锆中的任意一种或多种。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光子烧结方式为：

闪灯烧结方式。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所形成的致密的无机绝缘层的厚度为1μm～1000μm。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成致密的无机绝缘层之后， 该方法还进一步包括：

在所述无机绝缘层的外侧形成粘接层；

形成柔性的盖板，并将盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层连接并封装。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述在所述无机绝缘层的外侧形 成粘接层包括：

通过印刷、喷涂、打印中的任意一种或多种方法在所述无机绝缘层的外侧形成一 层紫外光固化胶或者热熔胶，作为粘接层。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在形成粘接层之后，该方法还进 一步包括：

在所述电致发光器件有电极露出的一侧粘贴遮蔽式贴膜MASK；

所述电极位于所述电致发光器件的底部并与所述电致发光基板接触。

15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述形成柔性的盖板包括：

在聚合物衬底的一侧或两侧涂布全氢聚硅氮烷，置于空气中固化后，形成柔性的 盖板。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于：

所述聚合物衬底的材料为聚对苯二甲酸类PET、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚酰 亚胺PI中的至少一种或多种。