[发明专利]分离式栅闪存结构有效
申请号: | 201610055047.7 | 申请日: | 2016-01-27 |
公开(公告)号: | CN105609506B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 安西琳;周俊;李赟 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/28 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 闪存 结构 | ||
1.一种分离式栅闪存结构,其特征在于,包括:
衬底,设置有源区和漏区;
擦除栅,设置于所述源区之上;
分栅结构,设置于所述源区和漏区之间的所述衬底之上,所述分栅结构包括浮栅、控制栅以及包括一个水平部分和一个垂直部分的L形字线栅,且所述L形字线栅的水平部分的上表面低于所述浮栅的上表面;
其中,所述控制栅设置于所述浮栅和所述L形字线栅的水平部分之上,且部分位于所述L形字线栅的水平部分之上的所述控制栅的下表面低于所述浮栅的上表面使得所述控制栅与所述浮栅具有部分纵向交叠区域,以增加所述控制栅和所述浮栅的耦合面积。
2.如权利要求1所述的分离式栅闪存结构,其特征在于,所述L形字线栅的水平部分比所述控制栅的厚度薄180~220埃。
3.如权利要求1所述的分离式栅闪存结构,其特征在于,所述L形字线栅的材质为多晶硅或金属。
4.如权利要求1所述的分离式栅闪存结构,其特征在于,所述浮栅为方体结构,且所述浮栅临近所述擦除栅的拐角设置为圆角。
5.如权利要求1所述的分离式栅闪存结构,其特征在于,所述分栅结构和所述擦除栅之间设置有遂穿氧化层。
6.如权利要求1所述的分离式栅闪存结构,其特征在于,所述L形字线栅和所述衬底之间设置有栅介质层。
7.如权利要求6所述的分离式栅闪存结构,其特征在于,所述栅介质层的材质为二氧化硅或高介电常数材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的