[发明专利]一种超低温CPP镀铝膜的生产方法在审

专利信息
申请号: 201610055883.5 申请日: 2016-01-28
公开(公告)号: CN105647131A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 曹赤鹏 申请(专利权)人: 嘉兴鹏翔包装材料有限公司
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08L23/06;C08L83/04;C08J3/22;C23C14/20;C23C14/24
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 李伊飏
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 超低温 cpp 镀铝 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及薄膜生产技术领域,特别涉及一种特超低温CPP镀铝膜的生产方法。

背景技术

传统的软塑包装上一般使用厚度为6~20μm的铝箔,铝箔具有银白色光泽,直接在铝箔上印刷透明油墨,可以有特有金属光泽。铝箔有良好的遮光性、阻气性、阻湿性,有良好的导热性、电磁屏蔽性。其中最为突是铝箔的阻隔性能,在铝箔厚度足够的前提下,可以完全阻隔气体和水分,因而在软塑包装基材膜中,铝箔是不可或缺的材料,被广泛应用在药品包装、食品包装,特别是需要高温蒸煮及保存时间相对较长的药物、化妆品等高档产品的软包装中。但是铝箔有一个致命的缺陷——弯曲后,铝箔很容易产生裂纹,影响铝箔的阻隔性,同时铝箔价格较贵。

为了解决上述成本问题,目前市场上常常使用真空镀铝膜来替代铝箔,真空镀铝聚酯薄膜是以聚酯薄膜为原料,经真空镀铝精制而成,广泛应用于各种包装场合。

其中,CPP(castpolypropylene)薄膜是流延聚丙烯膜,广泛应用于食品包装行业。当食品加工企业需要大幅度提高产能时,一般是从提高包装机的封合速度方面考虑,目前的方法是依靠人工多加班的方法完成,这样虽然增加了整批食品的封合速度,但是增加了人力成本,不能满足食品加工企业日益增长的需求。

发明内容

因此,针对上述的问题,本发明提出一种超低温CPP镀铝膜的生产方法,对现有工艺进行改进,使其提高包装封合速度,从而在不增加成本的基础上提高产能。

为了解决上述技术问题,本发明所采用的方案是,一种超低温CPP镀铝膜的生产方法,包括如下步骤:

步骤1:制备复合低温颗粒:将各原料所占质量百分数为低温不导电液体23~63%、茂金属聚乙烯36.5~76.5%和二甲基硅油0.5%充分混合,各原料所占质量百分数之和为100%;然后在高速离心机中进行离心后,使其进行聚合反应;然后将聚合反应后的材料通过双螺杆挤出机挤出、造粒,然后冷却并干燥,得到复合低温颗粒;

步骤2:将制得的复合低温颗粒18-35重量份与54-80重量份的PET进行充分混合,并通过双螺杆挤出机熔融挤出,冷却后即可得到PET基膜;

步骤3:在步骤2制得的PET基膜的上表面进行电晕:通过电晕机对PET基膜的上表面进行电晕处理,提高了PET基膜表面的达因系数,增强了PET基膜表面的附着力,有利于镀铝层附着;

步骤4:在电晕后的PET基膜的表面通过真空镀铝机进行真空镀铝,形成镀铝层,得到超低温CPP镀铝膜。

其中,步骤1中的上述原料所占质量百分数优选为低温不导电液体40~50%、茂金属聚乙烯49.5~59.5%、二甲基硅油0.5%;

其中,步骤4中的真空镀铝的条件为:真空度控制在4.0×10-4Pa以内,调节真空镀铝机的橡胶辊的弯度,防止镀空线产生,蒸发舟温度控制在1350~1450℃(优选是1400℃),防止溅射点产生,镀铝层厚度为375~390埃,镀铝层均匀性控制在±5%,并且使镀铝层牢度不小于3.0N/15mm。同时,步骤4中在真空镀铝之前彻底清洗真空镀铝机:将真空镀铝机的蒸发系统、卷绕系统进行彻底清洗,去除表面的铝粉和杂质。

普通薄膜热封温度108度开始启封,116度可以达到8N的封合强度,本发明在PET基膜制备过程中,首先制备了复合低温颗粒,该复合低温颗粒采用耐低温的低温不导电液体以及茂金属聚乙烯制成,也即整个PET基膜的材料配方中增加了大量的低温不导电液体以及茂金属聚乙烯,使制成的CPP镀铝膜的冷却温度比普通产品降低温度6-8℃,从而大大提高食品企业包装封合速度。

具体实施方式

现结合具体实施方式对本发明进一步说明。

一种超低温CPP镀铝膜的生产方法,包括如下步骤:

步骤1:制备复合低温颗粒:将各原料所占质量百分数为低温不导电液体23~63%、茂金属聚乙烯36.5~76.5%和二甲基硅油0.5%充分混合,各原料所占质量百分数之和为100%;然后在高速离心机中进行离心后,使其进行聚合反应;接着将聚合反应后的材料通过双螺杆挤出机挤出、造粒,然后冷却并干燥,最后得到复合低温颗粒;优选的,上述原料所占质量百分数优选为低温不导电液体40~50%、茂金属聚乙烯49.5~59.5%、二甲基硅油0.5%;低温不导电液体是耐低温的绝缘材料中的液体材料;

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