[发明专利]一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法

权利要求书

1.一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法，其特征在于，具体步骤如下：

1）、在返修吸嘴上加装吹风系统，确保在返修吸嘴提供热风的同时，对返修零件周围的温度敏感零件进行吹风降温；

2）、验收此返修吸嘴，确保吸嘴尺寸符合设计需求；

3）、将返修吸嘴装入返修机台，并从气管出接入压缩气体，确保气体能够正常流出；

4）、同时将测温板放入指定位置，开始量测温度曲线profile；

5）、判定profile的结果，尤其是返修零件周围测温点的温度是否超出：

6）、进行实际产品的返修作业，并在作业完成后进行相关的检查作业。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤3中，介入气压表及气体流量开关，用于检测气管气压及调整气体流量。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤5中，判定profile的结果包括：

1）、焊点的温度是否低于217摄氏度；

2）、温度敏感零件的本体温度是否超出零件耐温spec。