[发明专利]一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法

说明书

技术领域

本发明涉及服务器PCBA制造领域，尤其涉及一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法。

背景技术

一般的服务器电路板制造流程都会经过ICT/FCT等检测流程，而由于SMT制程及零件本身，不可避免的会检测到BGA等零件的功能异常，此时需要对BGA等进行修复。但由于本身的制造特性，导致零件所能承受的温度是有要求的，此部分零件在业界称之为温度敏感零件，温度敏感零件极大的限制了BGA返修制程的窗口，同时若温度超出了零件的耐温极限，此部分零件需要二次更换，造成了极大的浪费。

随着Server无铅制程的主板复杂度和可靠度要求越来越高，对BGA返修的温度条件也越来越严苛.

目前业界主流维修机台为SRT机台，该机台有可控的温度控制系统，保证温度在可控范围内，而返修吸嘴是依靠机台提供热风，热风在吸嘴的固定下直接加热到BGA零件的避免，然后依次向周围辐射。

故周围的元器件会依次离吸嘴的距离，温度呈现从高到低的下降，故返修零件周围的零件温度最高。

同时若周围焊点温度超出217摄氏度，则焊点会出现二次熔锡问题，此时焊点的IMC厚度会出现加厚，IMC越厚，则焊点越脆，则焊点可靠性会出现明显的下降。

发明内容

为了解决该问题，本发明提出了一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法，主要用以解决BGA返修时周围的零件（尤其是BGA）二次重熔导致的焊点及零件超出耐温时间的可靠性降低问题，同时降低制造工序的复杂度，达到提高产品品质，降低产品返修成本及提高产品竞争力的目的。

现有的BGA返修吸嘴设计仅有中间吹热风对BGA进行加热，很多温度条件均无法满足温度敏感零件需求，如返修焊点温度要求大于230摄氏度，周边零件的焊点温度要求小于211摄氏度等，因此要保证维修零件的焊接可靠性，需要对返修零件周围（尤其是BGA）的温度进行降温。

目前主流的降温方式是对此温度敏感零件的进行吹风，加速空气流动，空气的流动可有效降低BGA等零件的温度，故本方案也是依靠此原理对返修零件周的零件进行吹风来达到降温的目的。

本发明的技术方案是：

一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法，具体步骤如下：

1）、在返修吸嘴上加装吹风系统，确保在返修吸嘴提供热风的同时，对返修零件周围的温度敏感零件进行吹风降温；

2）、验收此返修吸嘴，确保吸嘴尺寸符合设计需求；

3）、将返修吸嘴装入返修机台，并从气管出接入压缩气体，确保气体能够正常流出；(并介入气压表及气体流量开关，用于检测气管气压及调整气体流量)；

4）、同时将测温板放入指定位置，开始量测温度曲线profile；

5）、判定profile的结果，尤其是返修零件周围测温点的温度是否超出：

5.1)、焊点的温度是否低于217摄氏度；

5.2)、温度敏感零件的本体温度是否超出零件耐温spec。

6）、进行实际产品的返修作业，并在作业完成后进行相关的检查作业。

本发明的有益效果是：

1、避免了周围焊点（尤其是BGA）的二次重熔，降低了IMC厚度的增加及焊点脆性增加而带来的风险，产品焊点可靠性得以保障。

2、避免温度过高而导致温度敏感零件的失效异常，同时减少了PCBA的热冲击次数，降低了PCB/零件因多次热冲击带来负面损伤问题。

3、一次返修即可达成目的（温度敏感零件可能需要二次返修），返修效率得以提升，物料损耗得以降低，降低了产品返修成本。

附图说明

图1是本发明返修吸嘴的工作原理示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明做进一步地详细描述：

1、按图1所述返修用吸嘴图纸，进行返修吸嘴制作；

2、验收此返修吸嘴，确保吸嘴尺寸符合设计需求；

3、将返修吸嘴装入返修机台，并从气管出接入压缩气体，确保气体能够正常流出.(并介入气压表及气体流量开关，用于检测气管气压及调整气体流量)；

4、同时将测温板放入指定位置，开始量测温度曲线profile；

5、判定profile的结果，尤其是返修零件周围测温点的温度是否超出：

5.1、焊点的温度是否低于217摄氏度；

5.2、温度敏感零件的本体温度是否超出零件耐温spec；

6、进行实际产品的返修作业，并在作业完成后进行相关的检查作业。