[发明专利]采样电阻校正电路、电流检测电路及驱动电路有效

专利信息
申请号: 201610065011.7 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN105548660B 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 李明松 申请(专利权)人: 美的集团武汉制冷设备有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;G01R15/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 430056 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 铜箔 预设 采样电阻 校正电路 电流检测电路 电路板 分压电路 分压电压 驱动电路 校正参数 采样 控制单元检测 上控制单元 发热量 布线铜箔 电流采样 低成本 预存储 布设 散热 电阻 整块 校正 输出
【权利要求书】:

1.一种采样电阻校正电路,其特征在于,包括:

第一预设铜箔,连接于主电路中,用作该主电路的采样电阻;

分压电路,包括第二预设铜箔,其中,所述第一预设铜箔和第二预设铜箔布设于电路板上,两者的长度、宽度和厚度中有一个相同的待校正参数;

控制单元,与所述第二预设铜箔连接,预存储所述第一预设铜箔和第二预设铜箔的长度、宽度和厚度中除所述待校正参数外的参数,所述控制单元检测所述分压电路输出的分压电压,根据所述分压电压得到所述第二预设铜箔的电阻值,并根据所述第二预设铜箔的电阻值得到所述待校正参数,并以所述待校正参数计算并校正预存储的所述第一预设铜箔的电阻值。

2.如权利要求1所述的采样电阻校正电路,其特征在于,所述第一预设铜箔和第二预设铜箔布设于同一电路板上。

3.如权利要求2所述的采样电阻校正电路,其特征在于,所述第一预设铜箔和第二预设铜箔在所述电路板上的布线采用同一个基准点。

4.如权利要求1、2或3所述的采样电阻校正电路,其特征在于,所述第一预设铜箔在比本身长的布线铜箔中选取于其中一段。

5.如权利要求1、2或3所述的采样电阻校正电路,其特征在于,所述第一预设铜箔的宽度大于所述第二预设铜箔的宽度。

6.如权利要求1、2或3所述的采样电阻校正电路,其特征在于,所述第一预设铜箔为直线布线,所述第二预设铜箔为曲线布线。

7.如权利要求1、2或3所述的采样电阻校正电路,其特征在于,所述分压电路包括所述第二预设铜箔和一电阻器;

所述第二预设铜箔的第一端通过所述电阻器接高电位,第二端接低电位;或,所述第二预设铜箔的第一端通过所述电阻器接低电位,第二端接高电位;

所述分压电压为所述第二预设铜箔的第一端的电压。

8.一种电流检测电路,与主电路连接,其特征在于,包括权利要求1至7任一项所述的采样电阻校正电路。

9.一种驱动电路,包括主电路、驱动芯片和检测电路,其特征在于,还包括权利要求1至7任一项所述的采样电阻校正电路,其中:

所述检测电路两检测端分别与所述第一预设铜箔两端相连,输出端与所述控制单元连接,所述检测电路向所述控制单元输入检测信号,所述驱动芯片连接在所述主电路与所述控制单元之间;

所述控制单元根据所述检测信号及校正后的所述第一预设铜箔的电阻值,发出控制信号控制所述驱动单元驱动所述主电路改变工作状态。

10.如权利要求9所述的驱动电路,其特征在于,所述检测电路用于过流过压检测或电流采样;所述主电路为升压电路或降压电路;所述驱动芯片为功率因数校正芯片,该功率因数校正芯片的输出端与所述升压电路或降压电路中的开关管的控制端连接,所述第一预设铜箔连接于所述升压电路或降压电路的直流母线上。

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