[发明专利]一种LCOS结构及制造方法在审
申请号: | 201610069018.6 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN105629550A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 李端鹏;柯于鹏;杜玙璠 | 申请(专利权)人: | 豪威半导体(上海)有限责任公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/1339 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 余毅勤 |
地址: | 201611 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lcos 结构 制造 方法 | ||
1.一种LCOS结构的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供玻璃基板和LCOS基底;
在所述玻璃基板的一面上依次形成第一导电层和第一取向层,在所述LCOS 基底的一面上依次形成第二导电层和第二取向层;
在所述第一取向层中形成多个第一沟槽,暴露出第一导电层,在所述第二 取向层中形成多个第二沟槽,暴露出第二导电层,所述第一沟槽与第二沟槽相 对应;
将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面通过框胶贴合,所述框胶 位于所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中,所述框胶中形成导电材料层, 所述导电材料层与暴露出的第一导电层和暴露出的第二导电层相连接;
进行切割工艺,获得多个一一对应的玻璃基板单元和LCOS基底单元,所 述玻璃基板单元的一面和所述LCOS基底单元的一面通过所述导电材料层贴合 并导通;
在所述LCOS基底单元的另一面与一电路板贴合,所述LCOS基底单元与 所述电路板导通。
2.根据权利要求1所述的LCOS结构的制造方法,其特征在于,在所述多 个第一沟槽或所述多个第二沟槽中形成框胶,所述框胶中包括导电材料;
将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面贴合,所述框胶位于所述 多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中,在框胶中形成所述导电材料层。
3.根据权利要求2所述的LCOS结构的制造方法,其特征在于,所述框胶 与所述导电材料均匀混合后涂布在所述多个第一沟槽或所述多个第二沟槽中。
4.根据权利要求3所述的LCOS结构的制造方法,其特征在于,采用若干 金属球作为所述导电材料与所述框胶均匀混合。
5.根据权利要求4所述的LCOS结构的制造方法,其特征在于,所述金属 球为纯金属球或镀膜金属球。
6.根据权利要求5所述的LCOS结构的制造方法,其特征在于,所述金属 球的直径小于等于贴合后的玻璃基板与LCOS基底之间的间隙。
7.根据权利要求1所述的LCOS结构的制造方法,其特征在于,通过等离 子体处理形成所述多个第一沟槽和所述多个第二沟槽。
8.根据权利要求7所述的LCOS结构的制造方法,其特征在于,形成所述 多个第一沟槽和所述多个第二沟槽时采用相同的掩膜。
9.根据权利要求1所述的LCOS结构的制造方法,其特征在于,进行切割 工艺后,每个第一沟槽和每个第二沟槽共同对应一个玻璃基板单元和一个LCOS 基底单元,所述第一沟槽位于所述玻璃基板单元的边缘,所述第二沟槽位于所 述LCOS基底单元的边缘。
10.一种如权利要求1-9中任意一项所述LCOS结构的制造方法制得的 LCOS结构。
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