[发明专利]一种LCOS结构及制造方法在审

专利信息
申请号: 201610069018.6 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN105629550A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 李端鹏;柯于鹏;杜玙璠 申请(专利权)人: 豪威半导体(上海)有限责任公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1339
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 余毅勤
地址: 201611 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 lcos 结构 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及液晶显示领域,特别涉及一种LCOS结构及制造方法。

背景技术

LCOS(LiquidCrystalonSilicon,液晶附硅)结构是一种新型的反射式投影 显示装置,其是采用半导体硅晶技术控制液晶进而“投射”彩色画面。与穿透 式LCD(LiquidCrystalDisplay)和DLP(DigitalLightProcession)结构相比, LCOS结构具有光利用效率高、体积小、开口率高、制造技术成熟等特点,其可 以很容易实现高分辨率和充分的色彩表现。上述优点使得LCOS结构在今后的 大屏幕显示应用领域具有很大的优势。

图1示出了现有技术中常见的LCOS结构的制造方法流程图。由图1可见, 所述LCOS结构的制造方法包括:

步骤S1,提供玻璃基板和LCOS基底;例如,所述玻璃基板和LCOS基底 上可以形成有电极层。

步骤S2,在所述玻璃基板和所述LCOS基底上执行取向工艺,从而利于之 后液晶的排布。

步骤S3,形成框胶,所述玻璃基板与LCOS基底通过所述框胶贴合。

步骤S4,进行切割工艺,获得多个一一对应的玻璃基板单元和LCOS基底 单元,由此可获得晶盒,之后完成液晶的形成。

步骤S5,在所述LCOS基底单元远离玻璃基板单元的一面与一电路板贴合。

步骤S6,涂布导电胶,所述玻璃基板单元与所述电路板通过所述导电胶导 通。例如具体可以是在电路板的PAD(端子)区域涂布导电胶,例如导电银胶, 将PAD与玻璃基板的电极层(例如ITO层)相连通。

然而,对于这种方法获得的LCOS结构,存在着导电胶断裂的风险,使电 极层与PAD区域断路,导致LCOS结构失效;并且,导电胶裸露在外,容易被 氧化也加剧了导电胶断裂的情况,LCOS结构的可靠性差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LCOS结构及制造方法,该方法不但可以 有效的缩短LCOS结构的制造工序,而且也可以解决现有技术中出现导电胶脱 落或断裂,以及导电胶容易氧化的技术问题。

为解决上述问题,本发明提供一种LCOS结构的制造方法,包括如下步骤:

提供玻璃基板和LCOS基底;

在所述玻璃基板的一面上依次形成第一导电层和第一取向层,在所述LCOS 基底的一面上依次形成第二导电层和第二取向层;

在所述第一取向层中形成多个第一沟槽,暴露出第一导电层,在所述第二 取向层中形成多个第二沟槽,暴露出第二导电层,所述第一沟槽与第二沟槽相 对应;

将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面通过框胶贴合,所述框胶 位于所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中,所述框胶中形成导电材料层, 所述导电材料层与暴露出的第一导电层和暴露出的第二导电层相连接;

进行切割工艺,获得多个一一对应的玻璃基板单元和LCOS基底单元,所 述玻璃基板单元的一面和所述LCOS基底单元的一面通过所述导电材料层贴合 并导通;

在所述LCOS基底单元的另一面与一电路板贴合,所述LCOS基底单元与 所述电路板导通。

可选的,对于所述的LCOS结构的制造方法,在所述多个第一沟槽或所述 多个第二沟槽中形成框胶,所述框胶中包括导电材料;

将所述玻璃基板的一面与所述LCOS基底的一面贴合,所述框胶位于所述 多个第一沟槽与所述多个第二沟槽中,在框胶中形成所述导电材料层。

可选的,对于所述的LCOS结构的制造方法,所述框胶与所述导电材料均 匀混合后涂布在所述多个第一沟槽或所述多个第二沟槽中。

可选的,对于所述的LCOS结构的制造方法,采用若干金属球作为所述导 电材料与所述框胶均匀混合。

可选的,对于所述的LCOS结构的制造方法,所述金属球为纯金属球或镀 膜金属球。

可选的,对于所述的LCOS结构的制造方法,所述金属球的直径小于等于 贴合后的玻璃基板与LCOS基底之间的间隙。

可选的,对于所述的LCOS结构的制造方法,通过等离子体处理形成所述 多个第一沟槽和所述多个第二沟槽。

可选的,对于所述的LCOS结构的制造方法,形成所述多个第一沟槽和所 述多个第二沟槽时采用相同的掩膜。

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