[发明专利]涂层铝片以及制造该涂层铝片的工艺流程在审
申请号: | 201610071336.6 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN105537090A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 朱三云 | 申请(专利权)人: | 深圳市宏宇辉科技有限公司 |
主分类号: | B05D7/24 | 分类号: | B05D7/24;B05D5/06;B05D3/02;C09D163/00;C09D7/12;C09D7/00 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 陈德文 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂层 以及 制造 工艺流程 | ||
1.一种涂层铝片,用于线路板钻孔时耗材方面,包括基材体以 及涂覆于基材体表面的板体层;所述基材体是由金属铝片或铝箔加工 而成;其特征在于:所述板体层包括主料以及辅助料,所述的主料包 括涂层颜料以及稀释剂;所述的辅助料包括钙粉,色粉,消泡剂,络 合物,以及流平剂。
2.根据权利要求1所述的涂层铝片,其特征在于:所述成分配 方比例范围为稀释剂占76.1%-80.1%,涂层颜料占5.3%-6.1%;所述 钙粉占3.5%-4.2%,色粉占2.8%-3.5%,消泡剂占2.8%-3.8%,络合 物占4.21%-5.0%以及流平剂占2.6%-2.8%。
3.根据权利要求2所述的涂层铝片,其特征在于:所述成分配 方比例为稀释剂占76.8%,涂层颜料占6%;所述钙粉占4%,色粉占 3%,消泡剂占3%,络合物占4.5%以及流平剂占2.7%。
4.根据权利要求2或3所述的涂层铝片,其特征在于:所述配 方成分为稀释剂为乳酸乙酯,涂层颜料为环氧树脂;所述钙粉为碳酸 钙,消泡剂为BYK消泡剂,络合物为三氧化硼络合物以及流平剂为 BYK流平剂。
5.根据权利要求1所述的涂层铝片,其特征在于:所述板体层 是由热固性的树脂形成。
6.一种如权利要求1所述的涂层铝片的工艺流程为:第一步, 对铝卷的表面质量进行检测,检测铝卷的铝片表面是否有毛边或毛刺, 然后,将所述铝卷放入上料机上酸洗槽内部清洗,待去除铝片表面的 灰尘、杂质以及油渍,即可成为合格半成品的铝片;第二步,将按照 成分配方比例要求的环氧树脂,碳酸钙,三氧化硼络合物,乳酸乙酯, 消泡剂,以及流平剂分别放入容器内部,进行充分搅拌,使得物料充 分混合在一起,待成为颗粒状涂料;第三步,将该颗粒状涂料倒入到 三辊研磨机内部进行研磨,待颗粒状涂料的物料融合一起变成粉末状 涂料即可;第四步,所述粉末状涂料通过滚涂方式涂覆于铝片表面上, 该滚涂方式主要是通过涂层滚轮控制涂层厚度;第五步,将涂覆有粉 末状涂料的铝片送入到隧道式烤箱内部,在烘烤温度200摄氏度和烘 烤时间为120秒的条件下,对铝片表面的粉末状涂料进行固化,待铝 片表面形成一层具有厚度的板体层,即为成品涂层铝片;第六步,将 成品涂层铝片收卷,检验,成品入库。
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