[发明专利]涂层铝片以及制造该涂层铝片的工艺流程

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种用于线路板钻孔加工耗材方面的涂层铝片。

【背景技术】

随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的高精度化的要 求越来越高。电子产品的高精度化发展直接向线路板加工提出更加高 精度要求，同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔内品质要求 越来越高。然而，现有传统的普通镀膜铝片包括铝片主体以及涂覆于 铝片主体表面上的板体层。由于所述的板体层是由胶水材料制成的胶 水层，该胶水层表面在遇到水或遇到高于25度高温环境下，则所述 胶水层即会融化，从而给使用者或操作者在使用或搬运或保存过程带 来极其不方便。一旦用被融化的板体层的普通镀膜铝片加工线路板时 容易导致降低线路板钻孔的孔位精度和孔内品质。

【发明内容】

本发明的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供 一种提高被加工的线路板钻孔的孔位定位精度和孔内品质的涂层铝 片。

本发明的另一技术目的是提供一种加工方便、使用操作方便的制 造所述涂层铝片的工艺流程。

为了实现上述技术问题，本发明所提供一种涂层铝片，用于线路 板钻孔时耗材方面，包括基材体以及涂覆于基材体表面的板体层；所 述基材体是由金属铝片或铝箔加工而成；所述板体层包括主料以及辅 助料，所述的主料包括涂层颜料以及稀释剂；所述的辅助料包括钙粉， 色粉，消泡剂，络合物，以及流平剂等。

依据所述主要技术特征，所述成分配方比例范围为稀释剂占 76.1％-80.1％，涂层颜料占5.3％-6.1％；所述钙粉占3.5％-4.2％，色粉 占2.8％-3.5％，消泡剂占2.8％-3.8％，络合物占4.21％-5.0％以及流平 剂占2.6％-2.8％。

依据所述主要技术特征，所述成分配方比例为稀释剂占76.8％， 涂层颜料占6％；所述钙粉占4％，色粉占3％，消泡剂占3％，络合物占 4.5％以及流平剂占2.7％。

依据所述主要技术特征，所述配方成分为稀释剂为乳酸乙酯，涂 层颜料为环氧树脂；所述钙粉为碳酸钙，消泡剂为BYK消泡剂，络合 物为三氧化硼络合物以及流平剂为BYK流平剂。

依据所述主要技术特征，所述板体层是由热固性的树脂形成。

一种制造涂层铝片的工艺流程为：第一步，对铝卷的表面质量进 行检测，检测铝卷的铝片表面是否有毛边或毛刺，然后，将所述铝卷 放入上料机上酸洗槽内部清洗，待去除铝片表面的灰尘、杂质以及油 渍，即可成为合格半成品的铝片；第二步，将按照成分配方比例要求 的环氧树脂，碳酸粉，三氧化硼络合物，乳酸乙酯，消泡剂，以及流 平剂分别放入容器内部，进行充分搅拌，使得物料充分混合在一起， 待成为颗粒状涂料；第三步，将该颗粒状涂料倒入到三辊研磨机内部 进行研磨，待颗粒状涂料的物料融合一起变成粉末状涂料，即可；第 四步，所述粉末状涂料通过滚涂方式涂覆于铝片表面上，该滚涂方式 主要是通过涂层滚轮控制涂层厚度；第五步，将涂覆有粉末状涂料的 铝片送入到隧道式烤箱内部，在烘烤温度200摄氏度和烘烤时间为 120秒的条件下，对铝片表面的粉末状涂料进行固化，待铝片表面形 成一层具有厚度的板体层，即为成品涂层铝片；第六步，将成品涂层 铝片收卷，检验，成品入库。

本发明的有益效果：因所述板体层包括主料以及辅助料，所述的 主料包括涂层颜料以及稀释剂；所述的辅助料包括钙粉，色粉，消泡 剂，络合物，以及流平剂。该板体层主要环氧树脂材料构成。由于环 氧树脂材料具有固化方便，粘附力强，收缩性低，力学性能稳定，化 学稳定性高，尺寸稳定性。使得板体层表面粘附力强和表面硬度低于 基材体表面硬度。钻孔时，所述的板体层能够粘住和固定钻针头的位 置，起到钻针下钻时的定位效果，达到提高被加工的线路板钻孔的孔 位定位精度。因板层体表面硬度比基材体表面软，使钻针更加轻易钻 透板层体表面，不需要像现有普通铝片一样硬碰硬，减少钻针的刀面 磨损，能够更好保证钻针刀面的锋利度，降低了钻孔过程中因表面太 硬而导致断针，同时还可以使钻孔时产生的碎屑及时排出于外部，使 得被钻针钻后的钻孔内部的孔壁表面更加平整，所以达到提高被加工 的线路板钻孔内品质。与现有普通的镀膜铝片加工工艺流程相互比较， 本发明涂层铝片具有操作简单方便，加工方便的功效。

下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描 述。

【附图说明】