[发明专利]一种分布参数RLC集成低通滤波器及其制造方法有效

申请号：	201610072385.1	申请日：	2016-02-02
公开（公告）号：	CN105743455B	公开（公告）日：	2018-10-09
发明（设计）人：	潘齐凤;张选红;王刚;胡鑫利;敬通国;刘承艳;叶虎;杨生川	申请（专利权）人：	中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
主分类号：	H03H7/01	分类号：	H03H7/01;H03H3/007
代理公司：	贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110	代理人：	管宝伟
地址：	550018 贵***	国省代码：	贵州;52
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摘要：
搜索关键词：	电容器电介质电阻体阴极材料层电容器低通滤波器负极引出端正极输出端正极输入端分布参数绝缘基板上表面分布参数元件集中参数元件无源滤波器高度集成固定设置滤波效果电感器多阶沉积侧面融合转化制造
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【权利要求书】：

1.一种分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于：包括绝缘基板(1)、正极输入端(2)、电容器电介质层(3)、阴极引出材料层(4)、负极引出端(5)、正极输出端(6)和电阻体(7)，所述绝缘基板(1)上固定设置有电阻体(7)，所述电阻体(7)的中部上表面及侧面上均设有电容器电介质层(3)，所述正极输入端(2)和正极输出端(6)分别与电容器电介质层(3)的左右两端连接并固定在电阻体(7)的上表面，所述电容器电介质层(3)的外表面上沉积有阴极引出材料层(4)，所述阴极引出材料层(4)上还设置有负极引出端(5)；

所述电阻体(7)为阀金属、阀金属合金或阀金属的化合物；

所述阴极引出材料层(4)通过溅射、高温分解或聚合的方法形成于电容器电介质层(3)的外表面上。

2.如权利要求1所述的分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于：所述电阻体(7)通过物理或化学方法涂覆、沉积附着到绝缘基板(1)上。

3.如权利要求1所述的分布参数RLC集成低通滤波器，其特征在于：所述电容器电介质层(3)通过溅射或阳极氧化方法形成于电阻体(7)表面上。

4.一种用于制造权利要求1所述的分布参数RLC集成低通滤波器的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

①选用合适尺寸的绝缘基板(1)；

②在绝缘基板(1)上通过物理或化学的方法沉积或涂覆上一层金属层作为电阻体(7)的基材；

③将金属层进行切割，以获得具有相应大小的电感量和电阻值的电阻体(7)；

④对电阻体(7)的表面进行抛光、烧结；

⑤在电阻体(7)的特定部位通过阳极氧化或溅射等物理化学方法进行处理，以获得电容器电介质层(3)；

⑥通过高温热分解方法、聚合或溅射方法在电容器电介质层(3)的表面形成阴极引出材料层(4)；

⑦通过粘接、电镀方法将正极输入端(2)和正极输出端(6)固定在电阻体(7)上；通过粘接、电镀方法将负极引出端(5)固定在阴极引出材料层(4)上；