[发明专利]一种分布参数RLC集成低通滤波器及其制造方法

说明书

本发明提供了一种分布参数RLC集成低通滤波器，包括绝缘基板、正极输入端、电容器电介质层、阴极引出材料层、负极引出端、正极输出端和电阻体，所述绝缘基板上固定设置有电阻体，所述电阻体的中部上表面及侧面上均设有电容器电介质层，所述正极输入端和正极输出端分别与电容器电介质层的左右两端连接并固定在电阻体的上表面，所述电容器电介质层的外表面上沉积有阴极引出材料层，所述阴极引出材料层上还设置有负极引出端。本发明将电容器、电感器和电容器巧妙的融合在一起，将集中参数元件转化为分布参数元件，在一个元件上实现了RLC无源滤波器的高度集成和多阶化，极大程度地提高了滤波效果。

技术领域

本发明涉及低通滤波器制造技术领域，具体涉及一种分布参数RLC集成低通滤波器及其制造方法。

背景技术

低通滤波器是容许低于截止频率的信号通过，但高于截止频率的信号不能通过的电子滤波装置。RC低通滤波器的本质是低通滤波器，现在加了RC只是说明它是由电阻电容构成，这是最简单的滤波器组成形式。低通滤波器是滤波器的一种，是一种信号选择电路，容许低于截止频率的信号通过，但高于截止频率的信号不能通过。在仪器、音响、信号处理等电路中都有作用，可以实现按频率对信号进行选择，避免高频信号的干扰。滤波器是信号处理电路中必不可少的元件之一，主要有无源滤波器和有源滤波器。无源滤波器因其体积大、成本高等缺点，逐步被有源滤波器所取代。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种分布参数RLC集成低通滤波器，该分布参数RLC集成低通滤波器通过将电阻器、电感器和电容器三种基本元件巧妙的集成在一起，解决了其体积大、成本高、滤波特性较差的缺点，具有广阔的应用前景。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种分布参数RLC集成低通滤波器，包括绝缘基板、正极输入端、电容器电介质层、阴极引出材料层、负极引出端、正极输出端和电阻体，所述绝缘基板上固定设置有电阻体，所述电阻体的中部上表面及侧面上均设有电容器电介质层，所述正极输入端和正极输出端分别与电容器电介质层的左右两端连接并固定在电阻体的上表面，所述电容器电介质层的外表面上沉积有阴极引出材料层，所述阴极引出材料层上还设置有负极引出端。

所述电阻体为阀金属、阀金属合金或阀金属的化合物。

所述电阻体通过物理或化学方法涂覆、沉积附着到绝缘基板上。

所述电容器电介质层通过溅射或阳极氧化方法形成于电阻体表面上。

所述阴极引出材料层通过溅射、高温分解或聚合的方法形成于电容器电介质层的外表面上。

一种用于制造权利要求1或2中所述的分布参数RLC集成低通滤波器的制造方法，包括以下步骤：

①选用合适尺寸的绝缘基板；

②在绝缘基板上通过物理或化学的方法沉积或涂覆上一层金属层作为电阻体的基材；

③将金属层进行切割，以获得具有相应大小的电感量和电阻值的电阻体；

④对电阻体的表面进行抛光、烧结；

⑤在电阻体的特定部位通过阳极氧化或溅射等物理化学方法进行处理，以获得电容器电介质层；

⑥通过高温热分解方法、聚合或溅射方法在电容器电介质层的表面形成阴极引出材料层；

⑦通过粘接、电镀方法将正极输入端和正极输出端固定在电阻体上；通过粘接、电镀方法将负极引出端固定在阴极引出材料层上；

⑧对滤波器进行封装。