[发明专利]电路板的智能测试方法和智能测试系统在审
申请号: | 201610078998.6 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN107037349A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 王中华 | 申请(专利权)人: | 沈阳晨讯希姆通科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 110136 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 智能 测试 方法 系统 | ||
1.一种电路板的智能测试方法,其特征在于,包含如下步骤:
预先获取电路板的M个待测模块所需的测试时间,所述M为自然数;
为每个所述待测模块分别配置一个测试组,每个测试组包含至少一台测试仪,所述测试仪用于测试本测试组对应的待测模块;其中,所述测试组包含的测试仪的数量与所述对应的待测模块所需的测试时间呈正比;
在需要对电路板进行测试时,将待测电路板依次移送至各测试组内的一台测试仪,供各测试仪分别对该待测电路板的M个待测模块进行测试。
2.根据权利要求1所述的电路板的智能测试方法,其特征在于:在为每个所述待测模块分别配置一个测试组的步骤中,配置的各测试组包含的测试仪数量之比,等于各测试组对应的待测模块所需的测试时间之比。
3.根据权利要求1所述的电路板的智能测试方法,其特征在于:所述将待测电路板依次移送至各测试组内的一台测试仪,供各测试仪分别对该待测电路板的M个待测模块进行测试的步骤中,还包含以下子步骤:
每次从测试仪获取到电路板时,判断该测试仪对该待测模块的测试结果是否合格;
如果所述测试结果为合格,则继续测试所述待测电路板的下一个待测模块;如果所述测试结果为不合格,则将所述待测电路板移送至不良品收集装置。
4.根据权利要求3所述的电路板的智能测试方法,其特征在于:所述将待测电路板依次移送至各测试组内的一台测试仪,供各测试仪分别对该待测电路板的M个待测模块进行测试的步骤中,还包含以下子步骤:根据预设的M个所述待测模块的优先级,在未测试的待测模块中,选取优先级最高的待 测模块;将所述待测电路板移送至所述选取的待测模块所对应的测试组内的一台测试仪。
5.根据权利要求4所述的电路板的智能测试方法,其特征在于:所述待测模块的良品率越高,所述待测模块的优先级越低;
或者,所述待测模块的的测量所需时间越长,所述待测模块的优先级越低。
6.根据权利要求4所述的电路板的智能测试方法,其特征在于:所述待测模块的优先级满足以下条件:
待测模块的良品率,与该待测模块所需的测试时间的乘积越大,则该待测模块的优先级越低。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的电路板的智能测试方法,其特征在于:在所述将待测电路板依次移送至各测试组内的一台测试仪的步骤中,利用机械手将所述待测电路板移送至环绕所述机械手的各测试组内的一台测试仪中;
其中,所述机械手上设有至少两个抓取机构,且每个抓取机构仅能抓取一块电路板。
8.根据权利要求7所述的电路板的智能测试方法,其特征在于:在将待测电路板依次移送至各测试组内的一台测试仪的步骤中,还包括如下子步骤:
所述机械手在属于当前测试组的测试仪中抓取所述电路板时,判断下一个测试组中各测试仪的状态,其中:
若判定存在一个或多个测试仪具有放置待测电路板空间,所述机械手将所述电路板移送至最近的一个测试仪;
若判定存在一个或多个具有已经测试完毕的电路板的测试仪,所述机械手移动至最近的一个测试仪,抓取所述测试仪中已经完成测试的电路板,并 向所述测试仪中放入未经该测试仪测试的电路板;
若判定既不存在具有放置待测电路板空间的测试仪,也不存在具有已经测试完毕的电路板的测试仪,则所述机械手保持所述电路板,直至下一组测试组中任意一个测试仪中有电路板测试完毕。
9.根据权利要求8所述的电路板的智能测试方法,其特征在于:在所述电路板的智能测试方法中,还包括如下步骤:
每当所述机械手中不存在电路板时,所述机械手从所述送料装置处抓取电路板,并移送至测试仪。
10.一种智能测试系统,用于测试电路板,其特征在于,包括用于抓取所述电路板的机械手、用于输送所述电路板的送料装置,用于送出所述电路板的出料装置,用于收集未通过测试的电路板的不良品收集装置,以及若干台个环绕所述机械手的测试仪;
所述电路板上有M个待测模块,所述M为自然数;所有测试仪被分为M组测试组,各测试组分别与所述电路板的各个待测模块一一对应,所述测试仪用于测试本测试组对应的待测模块;其中,所述测试组包含的测试仪的数量与对应的待测模块所需的测试时间呈正比;
所述机械手用于抓取所述送料装置送达的所述电路板,并依次交付给属于不同测试组的测试仪测试;所述机械手还用于将未通过测试的电路板移送至所述不良品收集装置,将通过测试的电路板移送至出料装置。
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