[发明专利]电路板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包括以下步骤：

a)提供一电路板，其中，所述电路板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述第一板面定义有一预定区域，并且所述电路板包括设置在所述第一板面上的至少一导电线路，所述导电线路至少部分位于所述预定区域上；

b)将所述电路板设置于一生产设备内；

c)所述生产设备通过网版印刷方式将一压敏胶体覆盖在所述电路板的所述第一板面的所述预定区域上，以形成厚度为30μm至350μm的一压敏胶层，所述压敏胶层覆盖于位于所述预定区域上的至少一所述导电线路的部位，并且所述压敏胶层的远离所述电路板的表面呈平面状；以及

d)所述生产设备固化所述压敏胶层以形成一粘着层，以使所述粘着层无间隙地形成于所述电路板的所述第一板面的所述预定区域上；其中，所述粘着层的远离所述电路板的表面定义为一粘贴面。

2.根据权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，所述压敏胶层进一步限定为一紫外光固化型的压敏胶层；所述电路板结构的制造方法进一步包括：在步骤d)中，所述生产设备以紫外光照射固化所述压敏胶层，于步骤d)之后，所述生产设备将一离型纸能撕离地设置于所述粘着层的所述粘贴面；或者，在步骤c)之后，将一透明状的离型纸能撕离地设置于所述压敏胶层的远离所述电路板的表面，之后，在步骤d)中，所述生产设备再以紫外光穿透所述离型纸而照射固化所述压敏胶层。

3.根据权利要求2所述的电路板结构的制造方法，其中，步骤d)进一步包括：在固化所述压敏胶层之前，将所述电路板及所述电路板上的所述压敏胶层设置于所述生产设备的一能透光的腔室内，所述生产设备将所述腔室进行氮气填充或氮气吹扫，再以紫外光穿过所述腔室进而照射固化所述压敏胶层。

4.根据权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，步骤b)进一步包括：将一周边夹具设置于所述第一板面上，并且所述周边夹具设有对应于所述第一板面的所述预定区域的一镂空孔；于步骤c)中，所述生产设备通过网版印刷方式将所述压敏胶体填充在所述周边夹具的所述镂空孔之内；于步骤d)中，在所述压敏胶层的表面与所述周边夹具的表面设置一透明膜，并且所述生产设备通过一紫外光穿过所述透明膜来固化所述压敏胶层以形成所述粘着层。

5.根据权利要求2所述的电路板结构的制造方法，其中，所述压敏胶层进一步限定为丙烯酸类、丙烯酸酯类或有机硅类的预聚体、单体或预聚体与单体的混合物。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板结构的制造方法，其中，步骤a)进一步包括：所述电路板为一软性电路板或是一软硬结合板。

7.一种电路板结构，其特征在于，用根据权利要求1所述的电路板结构的制造方法所制成。