[发明专利]电路板结构及其制造方法

说明书

本申请涉及一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包括电路板及粘着层。电路板具有位于相反侧的第一板面与第二板面，并且该第一板面定义有一预定区域。电路板包含有设置在第一板面上的导电线路，并且导电线路至少部分位于预定区域上。粘着层无间隙地形成于电路板的第一板面的预定区域上，并且位于预定区域上的导电线路的部位无间隙地被粘着层所包覆，而粘着层的远离电路板的表面定义为粘贴面，并且该粘贴面呈平面状。因此，提供一种成本低且粘着效果好的电路板结构。

技术领域

本发明涉及一种电路板，且特别地涉及一种电路板结构及其制造方法。

背景技术

请参阅图1和图2所示，其为传统的电路板结构100’，上述传统电路板结构100’是先将双面贴有离型纸的双面胶片2’撕开粘着于其上的其中一离型纸(图略)，再将双面胶片2’贴附在已完成导电线路11’设计的电路板1’上，而后再根据需求撕开粘着于双面胶片2’上的另一离型纸3’，因此通过双面胶片2’将电路板1’贴附在要固定的工作面上。

然而，传统电路板结构100’所采用的电路板1’及双面胶片2’必须分别以两个工序制造，并且现今的电路板1’及双面胶片2’是分别由不同的制造商所生产，此无形增加传统电路板结构100’的生产成本。其中，所述双面胶片2’在使用时，还必须先依据电路板1’的尺寸进行对应裁切，增加传统电路板结构100’的生产步骤，并且裁切后常会产生无法使用的小块双面胶片2’材料，进而造成材料的浪费。再者，传统电路板结构100’的生产商还需实施一粘贴步骤，因此将双面胶片2’粘贴于电路板1’，同样增加生产的步骤。

更详细地说，以微观的角度来看(如图3所示)，基于电路板1’的板面12’具有一定的粗糙度，所以双面胶片2’粘贴于电路板1’之后，双面胶片2’与电路板1’板面12’之间还是会有缝隙G存在，并且双面胶片2’与导电线路11’也易存在有缝隙，此造成双面胶片2’的粘贴效果还有提升的空间存在。

于是，本发明人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种电路板结构及其制造方法，其能有效地改善传统电路板结构所可能产生的缺陷。

本发明实施例提供一种电路板结构的制造方法，包括步骤如下：a)提供一电路板，其中，该电路板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且该第一板面定义有一预定区域；b)将该电路板设置于一生产设备内；c)该生产设备通过网版印刷方式将一压敏胶体覆盖在该电路板的该第一板面的预定区域上，以形成厚度大致为30μm至350μm的一压敏胶层；以及d)该生产设备固化该压敏胶层以形成一粘着层；其中，该粘着层的远离该电路板的表面定义为一粘贴面。再者，本发明实施例另提供一种以上述制造方法所制成的电路板结构。

优选地，该压敏胶层进一步限定为一紫外光固化型压敏胶层；该电路板结构的制造方法进一步包括：在步骤d)中，该生产设备以紫外光照射固化该压敏胶层，于步骤d)之后，该生产设备将一离型纸可撕离地设置于该粘着层的该粘贴面；或者，在步骤c)之后，该生产设备将一透明状的离型纸可撕离地设置于该压敏胶层的远离该电路板的表面，其后于步骤d)中，该生产设备再以紫外光穿透该离型纸而照射固化该压敏胶层。

本发明实施例另提供一种电路板结构，包括：一电路板，其具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且该第一板面定义有一预定区域；其中，该电路板包含有设置在该第一板面上的一导电线路，并且该导电线路至少部分位于该预定区域上；以及一粘着层，其大致无间隙地形成于该电路板的该第一板面的预定区域上，并且位于该预定区域上的该导电线路部位大致无间隙地被该粘着层所包覆，而该粘着层的远离该电路板的表面定义为一粘贴面，并且该粘贴面呈平面状。