[发明专利]LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂的制备方法，其特 征在于：将含羟基和苯基有机硅化合物、环氧基硅烷、酯基硅烷和溶剂在室温 下搅拌均匀，加入反应物总质量0.2％～5％的钛酸酯催化剂，在温度为25～60 ℃下反应6～15h，然后在真空度为0.05～0.098MPa、温度为60～140℃下继 续反应2～6h，得到含环氧基和酯基的高折射率有机硅粘接促进剂；

所述含羟基和苯基有机硅化合物的结构通式为：

其中，Me为甲基，Ph为苯基，a为0～10，b为0～20，c为0～10，b+c>0；

所述含羟基和苯基有机硅化合物与环氧基硅烷和酯基硅烷总量的摩尔比 为0.8:1～2.5:1；所述环氧基硅烷与酯基硅烷的摩尔比为0.3:1～5:1。

2.LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂的制备方法，其特 征在于，所述环氧基硅烷为3‐(2,3‐环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3‐(2,3‐环氧丙 氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3‐(2,3‐环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3‐(2,3‐环氧丙 氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、2‐(3,4‐环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、2‐(3,4‐ 环氧环己烷基)乙基甲基二甲氧基硅烷、2‐(3,4‐环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅 烷和2‐(3,4‐环氧环己烷基)乙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种。

3.LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂的制备方法，其特 征在于，所述溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮、甲醇、乙醇和异丙醇中的一种或多 种。

4.LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂的制备方法，其特 征在于，所述酯基硅烷为3‐甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3‐甲基丙烯酰 氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3‐甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和3‐甲基丙 烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种。

5.LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂的制备方法，其特 征在于，所述钛酸酯催化剂为钛酸四乙酯、钛酸四正丙酯、钛酸四异丙酯、钛 酸四正丁酯、钛酸四异丁酯、钛酸四叔丁酯、钛酸四辛酯、二(乙酰丙酮)钛 酸二异丙酯和二(乙酰乙酸乙酯)钛二异丙酯中的一种或多种。

6.LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂的制备方法，其特 征在于，所述含羟基和苯基有机硅化合物与溶剂的质量比为0.4:1～2:1。

7.LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂，其特征在于其由 权利要求1所述制备方法制得。

8.权利要求7所述有机硅粘接促进剂在LED封装高折射率加成型硅胶中 的应用。

9.根据权利要求8所述的有机硅粘接促进剂在LED封装高折射率加成型 硅胶中的应用，其特征在于，将100质量份的乙烯基苯基硅树脂、5～60质量 份的乙烯基苯基硅油、5～30质量份的苯基含氢硅油、0.8～6质量份的粘接促 进剂和0.002～0.02质量份的1‐乙炔基‐1‐环己醇混合均匀，然后加入0.05～0.5 质量份的铂系催化剂，混合均匀，脱泡，在60～100℃下固化1～2h，再在130～ 150℃继续固化2～5h。

10.根据权利要求9所述的有机硅粘接促进剂在LED封装高折射率加成型 硅胶中的应用，其特征在于，所述脱泡的时间为5～30min。