[发明专利]一种非球面镜的加工方法

权利要求书

1.一种非球面镜的加工方法，用于加工圆锥常数K<0旋转对称凹二次非球面镜，包括先按照非球面结构参数设计并加工起始球面的步骤，再通过研磨修正起始球面(5)与非球面(1)面形误差的步骤，使用检测设备测试面形误差指导研磨抛光的步骤，其特征在于：所述起始球面(5)的口径D与非球面(1)的口径(4)相等，起始球面(5)的曲率半径R等于非球面(1)母线方程中顶点(7)与该非球面母线上1.414D口径(6)处的第一点(8)、第二点(9)连接构成的三角形的外接圆半径。

2.根据权利要求1所述的非球面镜的加工方法，其特征在于：所述研磨修正起始球面与非球面面形误差的步骤中，研磨所使用研磨盘(12)为曲率半径等于非球面最接近球(2)曲率半径的凸球面，研磨盘材料为玻璃，研磨方法为：以起始球面工件(13)的侧壁圆柱为基准调整使其圆柱轴心线与转台转轴同轴，然后将其固定在在转台上，研磨时在工件待加工面(14)均匀涂布研磨磨料，研磨盘在工件表面的运动行程为待加工面口径直径方向上的往复运动。

3.根据权利要求2所述的非球面镜的加工方法，其特征在于：研磨盘(12)的凸面上刻有若干条凹槽(15)。

4.根据权利要求2或3所述的非球面镜的加工方法，其特征在于：所述研磨修正起始球面与非球面面形误差的步骤中，研磨盘移动到工件边缘而不露边。

5.根据权利要求4所述的非球面镜的加工方法，其特征在于所述研磨修正起始球面与非球面面形误差的步骤中，研磨所使用磨料的选用方法是：先判断母线面形误差的PV值，当PV≥300微米时使用粒度W40的磨料研磨，当30微米≤PV＜300微米使用粒度W28的磨料研磨，当5微米≤PV＜30微米使用粒度W14的磨料研磨，当PV＜5微米使用粒度W10的磨料研磨。

6.根据权利要求1所述的非球面镜的加工方法，其特征在于所述使用检测设备测试面形误差指导研磨抛光的步骤为：研磨阶段母线面形误差PV≥5微米时使用轮廓仪测量母线，用母线上的误差分布曲线指导研磨修正对称性误差，当PV＜5微米时，用轮廓仪测量测量整个镜面，用三维面形误差分布指导研磨修正局部非对称误差。