[发明专利]互不固溶金属银和钽的连接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属间的连接技术，特别是涉及一种互不固溶金属银 和钽的连接工艺。

背景技术

随着科学技术的快速发展，人们对材料的性能要求越来越高，由于单 一金属材料所具有的性能有时并不能满足人们的实际需求，而多相金属材 料在一些应用场景中具有更优异的性能，因此，多相金属材料在电子技术 产业、航天航空产业以及汽车产业等众多产业中得到了广泛的应用。

形成多相金属材料有时会涉及到不同金属材料之间的连接。当待连接 的两种金属材料相互固溶时，由于相互固溶的两种金属材料之间具有良好 的润湿和固溶性能，因此，可以较容易的将相互固溶的两种金属材料连接 在一起；而当待连接的两种金属材料互不固溶(互不固溶是指两种金属材 料之间的固溶度较小，甚至为零)时，由于互不固溶的两种金属的反应热 为正，且其润湿性能较差，因此，将互不固溶的两种金属材料连接在一起 的难度较高。

目前，现有的互不固溶金属相互连接的方法包括：将与两种待连接的 金属材料均固溶的金属或合金作为中间层，利用中间层与两种待连接金属 材料的相互扩散来实现待连接的两种金属材料之间的连接；如在需要将具 有较好的导电和导热性能的Cu(铜)与具有较好的低热膨胀系数、高温强 度以及耐磨性能的Mo(钼)连接在一起的情况下，可以利用金属Ni(镍) 作为中间层，通过Ni与Mo和Cu的扩散可以成功的将Mo和Cu两种互不固 溶金属连接在一起，且其最大结合强度可以达到97Mpa。然而，在两种互不 固溶的两种金属材料之间引入其他金属材料不仅会改变连接体的材料成 分，而且很容易对材料在特定应用环境中的附加性能(如铁磁性等)产生 不良影响。

有鉴于此，业界往往希望将两种互不固溶的金属直接连接起来，如在 申请号为201310593854.0的专利申请中，采用了离子注入以及电镀等技术 将钼和铜直接连接起来。

然而，发明人在实现本发明过程中发现，现有的将互不固溶的两种金 属直接连接起来的方法存在工艺较繁琐以及两种金属之间的结合界面不均 匀不连续等问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种互不固溶金属银和钽的连接工艺，所要 解决的技术问题是，在简化金属银和钽的连接工艺且保证连接成本较低的 同时，使互不固溶的金属钽和银之间的结合界面均匀且连续，并使互不固 溶的金属钽和银之间的具有较佳的结合强度，非常适于实用。

本发明的目的以及解决其技术问题可以采用以下的技术方案来实现。

依据本发明提出的一种互不固溶金属银和钽的连接工艺，所述方法主 要包括：对待连接的钽和银进行预处理；将钽粉状物和银粉状物的混合物 压制成厚度为2-5毫米的坯；按照钽、坯以及银的顺序叠放；对顺序叠放 的钽、坯以及银进行固定并施加压力，以使钽的待连接面和银的待连接面 均与坯紧密贴合；对处于固定并加压状态的钽、坯及银进行退火处理，且 所述退火处理的退火温度低于银的熔点10-50摄氏度。