[发明专利]一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置

权利要求书

1.一种用于连接器压接的PCB板，其特征在于，包括：在PCB板的连接器扇出部分设置有地过孔。

2.根据权利要求1所述的用于连接器压接的PCB板，其特征在于，所述地过孔的个数为两个或两个以上。

3.根据权利要求1所述的用于连接器压接的PCB板，其特征在于，所述地过孔与压接孔之间的距离大于等于第一安全距离，所述地过孔与走线之间的距离大于等于第二安全距离，其中，所述第一安全距离为地过孔与压接孔不产生破孔时的最小安全距离，所述第二安全距离为地过孔与走线不产生短路时的最小安全距离。

4.一种加工权利要求1至3中任一项所述的用于连接器压接的PCB板的方法，其特征在于，包括：

确定待添加的地过孔的位置和大小；

根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定待添加的地过孔的大小包括：

获取所述PCB板的最大厚径比；

获取所述PCB板的厚度；

根据所述最大厚径比和所述厚度，计算得到所述待添加的地过孔的最小孔径。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定待添加的地过孔的位置包括：

确定待添加的地过孔与压接孔不产生破孔时的第一最小安全距离；

确定待添加的地过孔与走线不产生短路时的第二最小安全距离；

选择与压接孔之间的距离大于等于所述第一最小安全距离，与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离的位置，作为确定的所述待添加的地过孔 的位置。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在选择与压接孔之间的距离大于等于所述第一最小安全距离，与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离的位置，作为确定的所述待添加的地过孔的位置包括：

在所述待添加的地过孔与走线之间的距离始终小于所述第二最小安全距离的情况下，改变走线的位置，直至所述待添加的地过孔与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一最小安全距离与所述第二最小安全距离相等，等于所述待添加的地过孔的最小孔径。

9.一种加工权利要求1至3中任一项所述的用于连接器压接的PCB板的装置，其特征在于，包括：

确定模块，用于确定待添加的地过孔的位置和大小；

添加模块，用于根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述确定模块包括：

第一获取单元，用于获取所述PCB板的最大厚径比；

第二获取单元，用于获取所述PCB板的厚度；

计算单元，用于根据所述最大厚径比和所述厚度，计算得到所述待添加的地过孔的最小孔径。

11.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述确定模块包括：

第一确定单元，用于确定待添加的地过孔与压接孔不产生破孔时的第一最小安全距离；

第二确定单元，用于确定待添加的地过孔与走线不产生短路时的第二最小安全距离；

选择单元，用于选择与压接孔之间的距离大于等于所述第一最小安全距离，与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离的位置，作为确定的所述待 添加的地过孔的位置。