[发明专利]一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，特别是涉及一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置。

背景技术

随着互联网+时代的到来，互联网的用户数量也在急剧增加，渗透率已经接近50％。随着移动互联网技术的普及，高清视频等各种高流量的业务也随之不断涌现，数据流量的井喷式增长给传输网络带来了巨大的带宽压力。

同时，PtP视频等分布式业务使得网络拓扑日益复杂，大带宽专线租赁、大型IDC互联等新型业务对于高带宽也有着迫切需求，网络供应商只能不断增加系统的通讯容量来满足不断增加的业务需求。

为了解决这一问题，网络供应商除了在有限的空间内铺设更多的网络以外，还在不断提升每条网络的输出速率，目前PCB上单线速率已经达到25Gbps，未来会达到56Gbps，或者更高。

PCB加连接器的组装方式已经被广泛应用在通信系统中，为了增加通讯容量，需要连接器越做越小，以便在有限的空间内可以提供更多的互连通道；同时，需要速率不断提升，从6.25Gbps，提升到12.5Gbps，25Gbps，甚至是56Gbps。密度的提升，以及速率的激剧增加，对于连接器装配到PCB上后的性能提出了极大的挑战。连接器厂家为了保障密度，同时保障性能，在连接器内部会大量使用屏蔽材料，以满足速率和密度激增的需求。然而，最终系统容量的提升，需要系统厂商在PCB上予以实现。而在PCB设计上，由于PCB结构的原因，这种屏蔽效果会大打折扣，往往很难达到预定的设计目标。

针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明提供一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置，用以解决现有技术在连接器封装固定的情况下连接器装配到PCB中，无法有效减少串扰的技术问题。

为解决上述技术问题，一方面，本发明提供一种用于连接器压接的PCB板包括：在PCB板的连接器扇出部分设置有地过孔。

进一步，所述地过孔的个数为两个或两个以上。

进一步，所述地过孔与压接孔之间的距离大于等于第一安全距离，所述地过孔与走线之间的距离大于等于第二安全距离，其中，所述第一安全距离为地过孔与压接孔不产生破孔时的最小安全距离，所述第二安全距离为地过孔与走线不产生短路时的最小安全距离。

另一方面，本发明还提供一种加工上述用于连接器压接的PCB板的方法，包括：确定待添加的地过孔的位置和大小；根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。

进一步，所述确定待添加的地过孔的大小包括：获取所述PCB板的最大厚径比；获取所述PCB板的厚度；根据所述最大厚径比和所述厚度，计算得到所述待添加的地过孔的最小孔径。

进一步，根据所述最大厚径比和所述厚度，按照以下公式计算得到所述待添加的地过孔的最小孔径：D₁＝H/n其中，D₁表示最小孔径，H表示厚度，n表示最大厚径比。

进一步，所述确定待添加的地过孔的位置包括：确定待添加的地过孔与压接孔不产生破孔时的第一最小安全距离；确定待添加的地过孔与走线不产生短路时的第二最小安全距离；选择与压接孔之间的距离大于等于所述第一最小安全距离，与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离的位置，作为确定 的所述待添加的地过孔的位置。

进一步，在选择与压接孔之间的距离大于等于所述第一最小安全距离，与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离的位置，作为确定的所述待添加的地过孔的位置的过程中，所述方法还包括：在所述待添加的地过孔与走线之间的距离始终小于所述第二最小安全距离的情况下，改变走线的位置，直至所述待添加的地过孔与走线之间的距离大于等于所述第二最小安全距离。

进一步，所述第一最小安全距离与所述第二最小安全距离相等，等于所述待添加的地过孔的最小孔径。

进一步，在PCB板上添加两个或两个以上地过孔。

又一方面，本发明还提供一种加工上述用于连接器压接的PCB板的装置，包括：确定模块，用于确定待添加的地过孔的位置和大小；添加模块，用于根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。

进一步，所述确定模块包括：第一获取单元，用于获取所述PCB板的最大厚径比；第二获取单元，用于获取所述PCB板的厚度；计算单元，用于根据所述最大厚径比和所述厚度，计算得到所述待添加的地过孔的最小孔径。