[发明专利]紫外光发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的封装方法，尤其是涉及一种紫外光发光二极管的封装方法。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)是一种能发光的半导体电子元件，并且具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，近年已被普遍应用于照明。一般LED封装不仅要求能够保护LED芯片，而且还要透光等材料上的特殊要求、封装方法与结构。

一般封装技术中，利用不透明图案化基底，承载LED芯片(chip)与电极，通过金属导线将LED芯片与电极电连接后，在不透明基底与芯片上，以透明材料覆盖整个芯片、金属导线、与不透明基底，固化后形成完成封装。由于封装必须使用透明材料，以利光线的射出，因此材料选择有限。目前现有技术选用环氧树脂或含苯环的纯硅氧烷等高分子透明材料来进行封装，但却遇到许多材质老化等问题。

环氧树脂具有低成本、易加工及封装后保护性佳等优点，因此被广泛应用于LED封装，但环氧树脂的热安定性不足，并且硬化后材料特性硬力过大，因此并不适用于高功率LED芯片的封装。而纯硅氧烷材料虽具有佳的光热安定性、易加工、封装后保护性佳等优点，但却无法使用在短波段光源的封装，如一般紫外光(波长小于420nm)，更尤其是波段365nm以下的LED封装。由于纯硅氧烷材料所含的苯环在短波长光源的照射下容易导制材料老化、裂解，造成脆裂等劣化状况，失去对LED芯片的保护特性，导致LED芯片在还能使用的状况下，却因为封装结构保护性不佳，而造成LED芯片的受损，进而缩短LED元件的使用寿命。

因此如何改善针对紫外光芯片的封装结构，避免材料劣化进而造成保护性下降等问题，成为本发明所探讨的课题。

发明内容

本发明提供一种紫外光发光二极管的封装方法，包含以下步骤：(S1)提供一承载片，该承载片连接有正负二电极；(S2)固定一紫外光芯片于承载片上，电连接二个电极；(S3)覆盖透明热固型含硅氧溶液于紫外光芯片；以及(S4)进行热固化制作工艺。

在本发明的较佳实施例中，上述的透明热固型含硅氧溶液为旋涂式玻璃(Spin-on glass，SOG)。

在本发明的较佳实施例中，上述的步骤(S3)包含以下步骤：(S3A)将透明热固型含硅氧溶液注胶于承载片上，覆盖紫外光芯片；(S3B)旋转承载片，使透明热固型含硅氧溶液平铺于承载片，并完整覆盖承载片、紫外光芯片与电极；以及(S3C)于300～600℃环境下进行该热固化制作工艺，以干燥透明热固型含硅氧溶液。

在本发明的较佳实施例中，上述的部分电极上覆盖有绝缘层。

在本发明的较佳实施例中，上述的步骤(S3)包含以下步骤：(S3A’)将透明热固型含硅氧溶液注胶于承载片上，覆盖紫外光芯片；(S3B’)旋转承载片，使透明热固型含硅氧溶液完整覆盖紫外光芯片以及未被绝缘层覆盖的部分电极；以及(S3C’)于300～600℃环境下进行热固化制作工艺，以干燥透明热固型含硅氧溶液。

在本发明的较佳实施例中，上述的紫外光芯片包含芯片电极，芯片电极与电极直接接触以电连接电极。

在本发明的较佳实施例中，上述的紫外光芯片以一金属导线与电极电连接。

在本发明的较佳实施例中，上述的步骤(S3)包含以下步骤：(S3A”)将透明热固型含硅氧溶液注胶于承载片上，覆盖紫外光芯片；(S3B”)压模使透明热固型含硅氧溶液平铺于承载片，并完整覆盖承载片、紫外光芯片与电极；以及(S3C”)于300～600℃环境下进行热固化制作工艺，以干燥透明热固型含硅氧溶液。

在本发明的较佳实施例中，上述的电极上设有一凹杯结构，环绕紫外光芯片。

在本发明的较佳实施例中，上述的凹杯结构的上表面与内侧表面覆盖有一绝缘层。

在本发明的较佳实施例中，上述的步骤(S3)包含以下步骤：(S3a)将透明热固型含硅氧溶液注胶于承载片上，形成一弧面体覆盖紫外光芯片与该凹杯结构；以及(S3b)于300～600℃环境下进行热固化制作工艺，以干燥弧面体。

在本发明的较佳实施例中，上述的步骤(S3)包含以下步骤：(S3a’)将透明热固型含硅氧溶液注胶于承载片上，覆盖紫外光芯片与该支架；(S3b’)旋转承载片，使透明热固型含硅氧溶液平铺于承载片，并完整覆盖承载片、紫外光芯片、电极与支架；以及(S3c’)于300～600℃环境下进行热固化制作工艺，以干燥透明热固型含硅氧溶液。