[发明专利]发光二极管封装以及承载板

权利要求书

1.一种发光二极管封装，包括：

导线架，具有芯片座及至少一电极，该至少一电极经由至少一间隙而与该芯片座隔离，该芯片座包括一沟槽，该沟槽的一端连接该至少一间隙，该至少一间隙及该沟槽定义该芯片座的一芯片承载区；

绝缘材，部分地包覆该导线架以暴露一部分该芯片座的一上表面及一部分该至少一电极，且该绝缘材部分地填入该至少一间隙及该沟槽；以及

发光二极管芯片，配置于暴露的该芯片座的该上表面上，且位于该沟槽及该间隙之间。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中该间隙更包含一第一间隙、一第二间隙、该沟槽更包含一第一沟槽以及一第二沟槽，位于该第一间隙、该第二间隙、该第一沟槽以及该第二沟槽的部分该绝缘材形成围绕该芯片承载区的一阻隔部，该阻隔部的一上表面实质上与该芯片座的该上表面共平面。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中该至少一电极包括至少一凹部，且该绝缘材填入至少部分的该凹部。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中该芯片座的一下表面包括至少一凹部，且该绝缘材填入至少部分的该凹部。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装，其中该绝缘材暴露出该电极的一打线接合区。

6.一种承载板，用于一发光二极管封装，该承载板包括：

导线架，包括：

芯片座，具有上表面、下表面、一沟槽，该沟槽全地横贯该上表面；以及

一电极，位于该芯片座的一侧，该电极与该芯片座隔离，该芯片座与该电极通过一间隙分离，一沟槽连通该间隙，该间隙及该沟槽定义该芯片座的一芯片承载区。

7.如权利要求6所述的承载板，其中该间隙更包含一第一间隙、一第二间隙、该沟槽更包含一第一沟槽以及一第二沟槽，该第一间隙、该第二间隙、该第一沟槽以及该第二沟槽围绕该芯片承载区。

8.如权利要求7所述的承载板，其中该芯片座包括至少一凹部。

9.一种发光二极管封装，包括：

导线架，包括：

芯片座，具有一沟槽，该沟槽与跨该芯片座的一上表面；以及

第一电极以及第二电极，分别位于该芯片座的相对两侧，该第一电极及该第二电极通过连通该沟槽的第一间隙及第二间隙而与该芯片座间隔，该沟槽连通该第一间隙及该第二间隙；

第一绝缘材，该第一绝缘材至少部分地填入该第一间隙、该第二间隙及该沟槽，该第一间隙、该第二间隙及该沟槽定义该芯片座的一芯片承载区；以及

发光二极管芯片，位于该芯片承载区内。