[发明专利]发光二极管封装以及承载板

说明书

本发明公开一种发光二极管封装以及承载板。该发光二极管封装具有横贯芯片座的多个沟槽，用以提供一机械连接，以强化芯片座与绝缘材间的结合，并降低可能发生于芯片座及绝缘层间的脱层的可能性。位于沟槽内及电极与芯片座间的间隙内的绝缘层共同形成一阻隔部，而阻隔部定义出一芯片承载区，以使光转变层限位于阻隔部内。

本发明是中国发明专利申请(申请号：201210260681.6，申请日：2012年7月25日，发明名称：发光二极管封装以及承载板)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，且特别是涉及一种发光二极管的封装结构。

背景技术

发光二极管装置已有许多不同的应用，例如扫描器灯源、投影装置的灯源、液晶显示器的背光源或前光源，汽车仪表板上的照明灯源，交通号志的灯源以及一般照明装置的灯源等等。相比较于传统灯管，例如白炽灯，发光二极管装置具有例如体积较小、使用寿命较长、驱动电压/电流较低、结构强度较高、不含汞(减少废弃时造成的污染)以及高发光效率以节省能源等显著优势。

发光二极管装置通常包括至少一表面粘着型的发光二极管封装，其内具有一发光二极管芯片。近年来，具有预封型导线架以承载发光二极管芯片的发光二极管封装已被提出，取代传统的陶制基板。预封型导线架包括一绝缘封装胶材包覆一导线架且封装胶材暴露出导线架的正电极与负电极。

然而，导线架与封装胶材间的结合力通常较弱，且导线架与封装胶材的热膨胀系数也有极大的差异。由于导线架与封装胶材的热膨胀系数不同，当传统的封装结构经历温度循环时，其导线架与封装胶材的界面即会诱发应力的产生。例如当发光二极管封装是以表面粘着方式至一印刷线路板时，其于回流焊接制作工艺期间应力会造成导线架与封装胶材之间的脱层现象。还可能使发光二极管封装经脱层处暴露于空气或湿气中，进而造成发光二极管封装的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装，其可减少材料上的浪费及简化发光二极管封装的制作工艺。

为达上述目的，本发明的一实施例提出一种发光二极管封装，包括一壳体。壳体具有一开口，开口具有一开放式顶部、一封闭式底部及多个侧壁，侧壁连接封闭式底部及开放式顶部，壳体包括一导线架。导线架具有一芯片座及至少一电极。至少一电极经由至少一间隙而与芯片座隔离。芯片座包括一第一沟槽与一第二沟槽，第一沟槽及第二沟槽位于壳体的开口内，各沟槽的一端连接至少一间隙。壳体还包括一第一绝缘材。第一绝缘材部分地包覆导线架，且暴露一部分芯片座的一上表面及一部分至少一电极，部分第一绝缘材填入至少一间隙及第一及第二沟槽。发光二极管封装还包括一发光二极管芯片。发光二极管芯片配置于暴露的芯片座的上表面上，且位于第一沟槽及第二沟槽之间。发光二极管封装还包括一导线，导线连接发光二极管芯片至电极的暴露部分。发光二极管封装还包括一第二绝缘材。第二绝缘材包覆发光二极管芯片及导线。

本发明的另一实施例提出一种承载板，用于一发光二极管封装，承载板包括一导线架。导线架包括一芯片座。芯片座具有一上表面、一下表面、一第一沟槽及一第二沟槽。第一沟槽及第二沟槽完全地横贯上表面。导线架还包括一第一电极以及一第二电极。第一电极以及第二电极分别位于芯片座的相对两侧，第一电极以及第二电极与芯片座隔离。芯片座与第一电极通过一第一间隙分离，且第一间隙连通第一沟槽的一第一端以及第二沟槽的一第二端，而芯片座与第二电极通过一第二间隙分离，且第二间隙连通第一沟槽的一第二端以及第二沟槽的一第二端。芯片座的上表面具有以第一间隙、第二间隙、第一沟槽以及第二沟槽为边界的一芯片承载区。导线架还包括一绝缘材。绝缘材包覆部分的导线架。绝缘材至少暴露出芯片座的芯片承载区、一部分的第一电极以及一部分的第二电极，且一部分的绝缘材填入第一间隙、第二间隙、第一沟槽以及第二沟槽。