[发明专利]双CCM高精密光轴对位一体化组件及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及双摄像头系统，具体用于手机等具备视频图像采集功能的终端 设备。

背景技术

目前应用最广泛的是采用多个工序组装成双摄像头模组，工艺路线如下：1、 马达外壳生产；2、单体VCM组装；3、单体CCM组装；4、单体CCM双摄组装固 定；5、第二体CCM双摄组装；6、AA制程光轴对位；7、烘烤；8、软件调试筛 选；

为追求更好的照相效果，手机摄像头在提升像素、提高对焦速度等技术发 展的同时，各主要手机厂商相继推出双摄像头配置，以实现立体摄影、单反效 果等功能。双摄像头生产过程中，如何实现两个摄像头光轴的相对位置和平行 度，是双摄像头的关键。现有技术通过固定一个摄像头，然后通过比较两个摄 像头对同一图片的照片，来调整第二个摄像头的位置和角度，直至其与第一个 一致时，封胶并烘烤固化。

现有技术至少需经过8道工序，其主要AA制程工序设备投资大、效率低， 制程不良率高，且不良的模组需全部报废，损失很大。总结其主要缺点如下：

1、制程工序多，效率低、投资大；

2、由于工序较多，组装零件较多，组装制程直通率低；

3、AA制程的设备机器目前只有日本等国可以生产，设备供应能力紧张，约 近200万美元/台；

4、在AA制程中，由于对位需对两个摄像头六个自由度上逐一测试、找位 和定位，生产效率低，目前产能只有0.6K/H；

5、AA制程对位后粘胶和烘烤工序，会导致摄像头偏移，进一步减低双摄模 组的良率；

6、双摄支架强度较低，在手机跌落等情况下，双摄像头可能会因为支架变 形造成光轴偏位；

7、由于压铸工艺条件的限制，双摄支架的长宽高尺寸必须要占用更大的空 间，而且整体的平面度尺寸精度不能够满足模组装配要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了双CCM 高精密光轴对位一体化组件及其加工方法，整个组件易于加工，强度高，制备 工艺成本低。

为了达到上述目的，本发明公开的双CCM高精密光轴对位一体化组件采用 以下技术方案予以实现：

双CCM高精密光轴对位一体化组件，包含双摄支架组件和用于对称安装在 双摄支架组件上的两个摄像头组件，两个摄像头组件均包含用于安装马达的马 达VCM组件和用于安装镜头的CCM模组；所述CCM模组的镜头通过马达VCM组 件的马达驱动；

所述双摄支架组件包含金属骨架和采用纳米注塑工艺制作在金属骨架上的 塑胶件；所述金属骨架为长方体框架结构，所述双摄支架组件包含两个用于组 装摄像头组件的镂空部；所述双摄支架组件上设置有用于成型塑胶件的注塑槽， 用于定位的PR识别点和用于卡接PCB板的PCB板让位槽；PCB板让位槽设置在 双摄支架组件的背面方向，PR识别点同样设置在双摄支架组件的背面方向；

所述马达VCM组件还包含用于组装CCM模组的VCM外壳。

本发明的双CCM高精密光轴对位一体化组件的进一步改进点和优选实施方 式如下：

(1)两个摄像头组件的VCM外壳的中轴平行度一致；两个VCM外壳两端敞 开，VCM外壳朝向双摄支架组件正面的方向的边缘朝向相向一侧延伸出用于定位 CCM模组的镜头的定位基准。

(2)所述双摄支架组件的塑胶件的外表面边缘凸起设置用于固定和定位整 个双摄支架组件的塑胶外台阶。

(3)所述VCM外壳的背面方向设置有用于组装PCB板的背板，所述背板朝 向VCM外壳一面延伸设置用于定位和固定PCB板的PCB装配平面。

(4)所述VCM外壳和金属骨架均为金属材质，VCM外壳和金属骨架通过纳 米注塑工艺制成的塑胶件的覆盖和填充结构固化为一个整体。

进一步的是：VCM外壳内部通过保持架组装所述CCM模组，所述保持架内壁 设置内螺纹。

本发明公开的双CCM高精密光轴对位一体化组件的加工方法采用以下技术 方案予以实现：

双CCM高精密光轴对位一体化组件的加工方法，包含如下步骤：

(1)组装双摄支架组件的步骤；

(2)全检工序；用于检测步骤(1)组装得到的双摄支架组件的VCM外壳 的中轴平行度；将不合格产品返工，将合格产品执行下述步骤；

(3)在双摄支架组件中的VCM外壳中组装马达的步骤；