[发明专利]样本收集组件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201610099038.8 申请日: 2016-02-23
公开(公告)号: CN106908385A 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 张平;洪英展;陈弘仁 申请(专利权)人: 閤康生物科技股份有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 马雯雯,臧建明
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 样本 收集 组件 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种样本收集组件及其制作方法,尤其涉及一种具有遮光件的样本收集组件及其制作方法。

背景技术

随着显微科技的进步,各种类型的显微观察装置,例如原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)、电子显微镜如穿透式电子显微镜(Transmission Electron Microscope,TEM)、扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscopy,SEM)等,适应而生。此外,针对不同的显微镜需要相应的不同类型的样本收集组件。

然而,在目前的样本收集组件中,当液态样本注入样本收集组件的样本容纳空间的前后,液态样本常常由于外界光线的照射之后,提供液态样本能量或导致其温度变化,造成该液态样本改变其流动特性,或使得液体样本内的成分产生反应,甚至发生样本成分变质的情形,进而影响显示设备最后观测的结果。

发明内容

本发明提供一种样本收集组件,其能在液体样本注入样本收集组件的前后提供有效的光遮蔽。

本发明提供一种样本收集组件的制作方法,其可于样本收集组件的本体上另外配置可移除遮光件,以遮蔽至少部分通过样本收集组件的容纳空间的光线。

本发明提供一种样本收集组件的制作方法,其能制作出本身具有可移除遮光件的样本收集组件,用以遮蔽通过其容纳空间的至少部分光线。

本发明的样本收集组件包括本体以及可移除遮光件。本体具有可封闭且可供光线通过的样本容纳空间。可移除遮光件配置于本体上,并且位于样本 容纳空间之外,用以遮蔽通过样本容纳空间的至少部分光线。

本发明的样本收集组件的制作方法包括接合第一基板至第二基板,并且在第一基板及第二基板之间形成间隔物,用以连接并且固定第一基板与第二基板,以在第一基板与第二基板之间形成可封闭且可供光线通过的样本容纳空间。形成可移除遮光件于第一基板上。可移除遮光件对应样本容纳空间,用以遮蔽通过样本容纳空间的至少部分光线。

本发明的样本收集组件的制作方法包括提供第一基板。在制作第一基板的过程中形成可移除遮光件于第一基板上。接合第一基板至第二基板。在第一基板与第二基板之间形成间隔物,用以连接并固定第一基板与第二基板,以在第一基板与第二基板之间形成可封闭且可供光线通过的样本容纳空间。可移除遮光件对应于样本容纳空间,用以遮蔽通过样本容纳空间的至少部分光线。

在本发明的一实施例中,上述的可移除遮光件包括片材。片材附加于本体上,并且覆盖至少一部分样本容纳空间。

在本发明的一实施例中,上述的可移除遮光件包括对应于样本容纳空间的凹陷。用以形成暴露样本容纳空间的观测窗。片材密封凹陷,以在凹陷内形成具有特定气压的密闭空间。

在本发明的一实施例中,上述的可移除遮光件包括材料层。材料层覆盖本体表面以及至少部分的样本容纳空间。

在本发明的一实施例中,上述的可移除遮光件包括于本体同时制作的结构件。结构件藉由连接部连接于本体。

在本发明的一实施例中,上述的本体包括对应样本容纳空间的凹陷,用以形成暴露样本容纳空间的观测窗。可移除遮光件包括材料层,其位于观测窗的底面并且延伸至样本容纳空间与本体之间的部分接面。

在本发明的一实施例中,上述的本体包括第一基板、第二基板以及间隔件。第一基板具有相对的第一表面以及第二表面。第二基板具有相对的第三表面以及第四表面。第一基板与第二基板相互堆栈,并且第二表面面向第三表面。间隔件配置于第二表面与第三表面之间,用以连接并固定第一基板与第二基板,以在第一基板与第二基板之间形成样本容纳空间。

在本发明的一实施例中,上述的本体还包括第一薄膜以及第二薄膜。第 一薄膜位于第一基板的第二表面。第二薄膜位于第二基板的第三表面。第一薄膜、第二薄膜以及间隔件共同包围样本容纳空间。

在本发明的一实施例中,上述的第一基板包括位于第一表面的第一凹陷,且第一凹陷的底部连接第一薄膜,用以形成暴露样本容纳空间的观测窗。可移除遮光线包括材料层。材料层位于观测窗的底面并且延伸至样本容纳空间与本体之间的部分接面。

在本发明的一实施例中,上述的第二基板包括位于第四表面的第二凹陷。第二凹陷的底部连接第二薄膜,用以形成暴露样本容纳空间的第二观测窗。

在本发明的一实施例中,上述的遮光件包括滤光材料或光阀组件。

在本发明的一实施例中,上述的可移除遮光件的材质是金、铜、或铝等导体,或是硅、塑料、陶瓷、或高分子材料等半导体或非导体。

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